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標簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。
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英特爾中國研究院宋繼強院長曾表示,摩爾定律的經濟效益將繼續存在。“CMOS縮放+3D工藝技術+新功能”就等于摩爾定律的未來。對于這種“混搭”的模式,英特...
8月28日消息,美國國防部先進研究項目局微系統技術辦公室主管羅伯特-克羅韋爾(Robert Colwell)認為,摩爾定律的終結不只對物理界影響巨大,對...
Mentor CEO認為:進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后,摩爾定律可能會失效,每個晶體管成本每年的下降速度不到30%,這導致企業面臨的...
“今天是一個值得紀念的日子,從今天開始,華為智能計算的業務在中國大地上扎根發芽了。華為未來將與客戶和合作伙伴共同打造一個‘技術+生態’雙輪驅動的商業模式...
Image: IntelNMOS and PMOS devices usually sit side-by-side on chips. Intel h...
據美國科技博客BusinessInsider報道,在近50年的科技發展中,技術變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質疑聲中,英特爾堅定不移地延續著...
為解決上述問題,密歇根大學研究人員通過附加器件層的單片三維集成,來提高硅互補金屬氧化物半導體集成電路的性能。他們首先使用含鋅和錫的溶液覆蓋硅芯片,在其表...
摩爾定律作為電子制造產業鏈的金科玉律,一直屹立于科技發展的前沿,給整個電子制造產業鏈指明了非常明晰的發展方向,可謂厚澤萬物。
想知道在3D(2.5D)IC設計行業發生了什么大事件,參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會議是最佳的場所。市調機構Yole在今年的會議上介紹了3D ...
賀利氏攜手復旦大學,開展第三代半導體關鍵封裝技術科研項目合作
雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領域,開展多個科研項目,內容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導體技...
摩爾定律發展正在減緩 未來處理器因為制程升級所帶來的效能提升將會有所限制
日前,處理器大廠AMD的技術長Mark Papermaste表示,因為摩爾定律(Moore’s law)的發展正在減緩,而且半導體制程也變得更加昂貴的情...
芯片設計隨著摩爾定律的發展,單IP和系統的實現方案越來越復雜。同時隨著設計約束條件越來越苛刻,傳統依靠經驗來指定設計規格的方式,導致項目設計變得愈發棘手...
作為一名電子人,咱們都知道隨著摩爾定律的提出,為半導體產業指明了之后幾十年的發展之路。然而許多人不知道的是,其實就在同一篇論文里,這位“預言家”甚至早已...
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