摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

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摩爾定律資訊

關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律的詳細(xì)解析

英特爾從垂直和水平兩個(gè)維度布局物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵支撐，是一系列廣泛的產(chǎn)品組合，包括計(jì)算、通信+存儲、軟件、安全+分析等。從通用芯片到FPGA，從REALSEN...

2019-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 2313 0

關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律的分析和介紹

2019-09-06 標(biāo)簽：摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 1815 0

關(guān)于塑膠IC的時(shí)代的分析和介紹

Muller在ARM年度技術(shù)大會上也敘述了一個(gè)塑膠IC的摩爾定律，也許看來并不如目前矽晶片的摩爾定律那樣進(jìn)展迅猛，但現(xiàn)在矽晶片的摩爾定律已經(jīng)來到高點(diǎn)，塑...

2019-09-02 標(biāo)簽：IC 摩爾定律硅晶片 2992 0

回顧關(guān)于MOS-AK 北京器件模型會議可靠性報(bào)告的發(fā)展

FinFET和FDSOI是先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)采用的新的器件創(chuàng)新來繼續(xù)保持摩爾定律。在這些器件結(jié)構(gòu)中，器件自熱效應(yīng)（SHE）和應(yīng)力引起的器件可靠性老化效應(yīng)...

2019-09-08 標(biāo)簽：摩爾定律 MOS 3873 0

關(guān)于SIP封裝的介紹和應(yīng)用分析

從蘋果iPhone7的拆解來看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先進(jìn)封裝，如安華高的PA采用了SiP封裝，Skyworks的PA也是SiP封裝。...

2019-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)摩爾定律可穿戴 9122 0

關(guān)于SiP技術(shù)逆勢改變定律命運(yùn)的介紹和分析

英特爾中國研究院宋繼強(qiáng)院長曾表示，摩爾定律的經(jīng)濟(jì)效益將繼續(xù)存在。“CMOS縮放+3D工藝技術(shù)+新功能”就等于摩爾定律的未來。對于這種“混搭”的模式，英特...

2019-10-23 標(biāo)簽：嵌入式摩爾定律智能手表 1989 0

關(guān)于介紹Intel先進(jìn)工藝細(xì)節(jié)的分析和發(fā)展

無論是哪種度量方法，英特爾表示，都將在今年下半年開始制造10nm Cannonlake芯片，這在它推出14nm工藝的三年后。預(yù)計(jì)升級10nm工藝將繼續(xù)著...

2019-09-06 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 6221 0

關(guān)于晶圓代工的發(fā)展歷程回顧和對未來的展望

由于摩爾定律逼近極限，讓過去臺積電能仰賴在制程上甩脫對手一個(gè)世代、降低成本綁住訂單，藉以維持高毛利的作法將日益困難。

2019-09-06 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶圓代工 9931 0

關(guān)于芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新的相關(guān)研究介紹

當(dāng)前的驗(yàn)證流程已經(jīng)給 IP 集成帶來了阻礙。“比如那些基于新興的 Portable Stimulus 標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證工具讓 IP 組裝流程變得更加簡單。”B...

2019-09-05 標(biāo)簽：處理器芯片摩爾定律 2751 0

關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場...

2019-09-05 標(biāo)簽：摩爾定律 SiP 晶圓代工 4508 0

回顧臺積電3nm的方案設(shè)計(jì)分析介紹

根據(jù)南科管理局提供給環(huán)保署的文件，臺積電的 5 納米制程，估計(jì)用電量 72 萬千瓦，幾乎與南科申請新增的用電功率相當(dāng)。這個(gè)數(shù)字究竟有多大？根據(jù)臺電信息...

2019-09-05 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 3nm 3291 0

回顧FPGA的三個(gè)時(shí)代分析和可編程介紹的分析

這些新的FPGA具有新的設(shè)計(jì)要求。最重要的是，它們是軟件可編程的，也是硬件可編程的。微處理器并不是象“積累階段”（Age of Accumulation...

2019-09-04 標(biāo)簽：fpga 摩爾定律晶體管 4549 0

關(guān)于Patterning的選擇和性能分析以及應(yīng)用

但是它增加了更多的工藝步驟和成本。 “只有在使用標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠技術(shù)無法滿足覆蓋預(yù)算的情況下，這些解決方案才是必需的，而且在復(fù)雜性、成本和設(shè)計(jì)方面的權(quán)衡具有較...

2019-09-02 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 6101 0

關(guān)于DARPA推出的EDA新項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)

機(jī)器學(xué)習(xí)的使用也可能有助于創(chuàng)建有效的模型，以預(yù)測方方面面，以便實(shí)施工具可以更快地轉(zhuǎn)向與現(xiàn)實(shí)相關(guān)的答案。 “我們想要預(yù)測沒有分析的時(shí)間。我們的希望是在有...

2019-08-31 標(biāo)簽：摩爾定律編譯器機(jī)器學(xué)習(xí) 3421 0

摩爾定律已死兩大新定律當(dāng)立

在半導(dǎo)體行業(yè)，摩爾定律的大名無人不知無人不曉，這是Intel聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出的一個(gè)規(guī)律，最初指的是半導(dǎo)體芯片每年晶體管密度翻倍，性能...

2019-08-01 標(biāo)簽：amd 摩爾定律 NVIDIA 3432 0

原子厚度的二維材料,晶體管尺寸進(jìn)一步縮小的新方法

借助由氟化鈣制成的新型絕緣層，維也納技術(shù)大學(xué)（TU）現(xiàn)已成功制作出一種超薄的晶體管。

2019-07-31 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管 3532 0

從集成電路到集成系統(tǒng)

集成系統(tǒng)成后摩爾定律趨勢，大陸應(yīng)著力建立生態(tài)系統(tǒng)

2019-07-24 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律生態(tài)系統(tǒng) 3974 0

芯片“自組裝”何時(shí)能走向商用?

全新的“自組裝”技術(shù)

2019-07-22 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3486 0

更小更強(qiáng)的光子芯片取得理論突破!

該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開發(fā)助力，讓人們距離光子芯片更近一步。

2019-06-30 標(biāo)簽：摩爾定律光子芯片 3392 0

挑戰(zhàn)摩爾定律極限!臺積電將2nm制程工廠落戶新竹

6月12日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電預(yù)計(jì)在臺灣新竹建設(shè)使用2納米（nm）技術(shù)的工廠。

2019-06-14 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 3110 0

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京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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