手機芯片市場格局將發(fā)生怎樣的改變？

在經過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首...

2017-12-12 標簽：手機芯片 1068 0

傳高通和MTK暫停向樂視手機供應芯片

今日，有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經暫停向樂視提供新品芯片。“樂視因欠款問題已遭到高通和MTK警告，目前高通驍龍821芯片供貨已收緊...

2016-11-23 標簽：高通手機芯片MTK 1068 0

外交部回應美方調查華為手機芯片 改變不了科技創(chuàng)新的決心

美國就喜歡搞事，把正常的科技問題政治化；美國政府已經開始對用于華為最新手機的芯片展開調查。對此，中國外交部發(fā)言人毛寧表示，我們一貫反對將經貿科技問題政治...

2023-09-08 標簽：華為手機芯片華為手機 1067 0

分析師：預計華為5G手機2024年出貨量可達2000萬臺

廖彥宜預測說，中國手機市場將在第四季度恢復。他表示，華為的手機芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品...

2023-11-01 標簽：智能手機華為手機芯片 1065 0

大陸資本若入侵聯(lián)發(fā)科 臺灣IC設計恐垮一半

2016-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科IC設計手機芯片 1063 0

意法半導體重要決策：考慮分拆或出售手機芯片業(yè)務

北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機芯片業(yè)務。

2012-10-13 標簽：手機芯片意法半導體 1050 0

高通深陷壟斷調查 技術優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣

發(fā)改委對高通的調查將于近期公布結果，高通的專利費收費標準有望因此下降，對國產手機廠商來說是一件好事，但在專利方面，我們自主的知識產權能力亟待提高。

2014-07-25 標簽：高通手機芯片 1047 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片缺貨 薦OPPO轉單高通

聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

2016-08-23 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1041 0

傳高通臺灣地區(qū)裁員200人 留任人員減少分紅、不調薪

高通在全球擁有約5萬名員工，今年初臺灣約有1700名員工。對于中國臺灣高通公司大規(guī)模裁員的傳聞，直到昨天（17日）截稿為止，高通公司沒有做出任何反應。

2023-08-18 標簽：高通手機芯片 1019 0

手機芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進；然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標簽：MEMS手機芯片3dic 1015 0

蘋果延長高通基帶芯片授權至2027年

蘋果與高通達成協(xié)議，將調制解調器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術的依賴。

2024-02-02 標簽：高通蘋果手機芯片 1000 0

日東科技垂直固化爐對手機芯片的封裝固化方案

日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時間長的產品，可有效提升產能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

2022-11-01 標簽：封裝手機芯片固化 992 0

意法半導體擬分拆公司并出售手機芯片業(yè)務

北京時間10月13日消息，消息人士表示，意法半導體正在評估分拆公司的可能，并準備出售陷入困境的移動手機芯片業(yè)務。

2012-10-13 標簽：手機芯片意法半導體 990 0

對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務

智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片）...

2014-06-04 標簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 978 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產品采用四核設計，數(shù)據(jù)處理速度達到2.5GHZ，適用于智能手機以及平板電腦,

2011-02-15 標簽：高通手機芯片Snapdragon 976 0

2011年第三季度全球智能手機芯片收入大增59%

市場分析機構Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季度，全球智能手機應用處理器市場較上一年度大幅增長59%，總金額達...

2011-12-09 標簽：智能手機手機芯片2011 976 0

加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

據(jù)臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端...

2017-03-22 標簽：高通手機芯片驍龍660 973 0

聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務提振營收 臺系IC設計前景看好

聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標明顯有點逆風跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司201...

2017-02-15 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片無線充電 964 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機芯片市場

據(jù)臺灣媒體報道，面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內、外手機芯片供應商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產業(yè)中最...

2016-11-23 標簽：手機芯片Helio X30驍龍653 962 0