? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
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日前美國商務(wù)部下屬的工業(yè)安全局發(fā)布公告稱,在全球使用華為芯片都屬于違反美國的出口管制措施。美國的長臂管轄管都可太寬了。 對于我國先進計算芯片;比如華為昇騰
發(fā)表于 05-21 11:18
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
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據(jù)外媒報道,拜登政府在當(dāng)?shù)貢r間12月23日宣布對中國制造的成熟制程半導(dǎo)體進行貿(mào)易調(diào)查,這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅,調(diào)查的重點是基礎(chǔ)半導(dǎo)體;這些成熟制程半導(dǎo)體芯片用于汽車、
發(fā)表于 12-24 14:53
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
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...... ? ? 近期,美國對華進行了自2022年10月以來的第三次大規(guī)模半導(dǎo)體出口管制措施,限制了對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具以及高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的出口限制。 ? ? 中國商務(wù)部與外交部
發(fā)表于 12-07 01:06
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近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場,此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
發(fā)表于 11-26 10:56
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據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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手機芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
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來源:天天IC 編輯:感知芯視界 Link 根據(jù)研究機構(gòu)Omdia報告,配備聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現(xiàn)53%的強勁同比增長,從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬
發(fā)表于 07-12 09:50
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1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據(jù)報道,Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out(流片)階段。Tensor G5
發(fā)表于 07-01 10:41
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在全球手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy S25的供應(yīng)鏈,成為下一代旗艦手機
發(fā)表于 06-29 09:45
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華盛頓的不斷施壓,日荷兩國一直予以“抵制拖延”。 據(jù)知情人士透露, 美國目前正在與盟友討論將另外11家中國芯片制造商列入所謂限制清單,禁止對其出口半導(dǎo)體制造設(shè)備,目前名單上已有5家企業(yè)。 ? 埃斯特維茲(《華爾街日報》) 針對美方高級官
發(fā)表于 06-20 14:37
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創(chuàng)捷熱敏晶體38.4M成功通過
高通手機芯片/穿戴芯片平臺認(rèn)證!
發(fā)表于 06-11 17:14
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