進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
2024-03-21 16:09:15
299 歷時兩年，華冶科技推出了全新一代自粘微細扁(方)線產品。本次新品，有哪些亮點和驚喜呢? 無線充和有線充，你更喜歡哪一種? 無線充電由于其便捷的特性，自推出以來就受到了不少用戶的喜愛。而就手機無線充電
2024-03-20 11:55:4664 
在英偉達GTC 2024大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名為GB200，將于今年晚些時候上市。
2024-03-20 11:32:04344 
在全球手機芯片市場中，盡管競爭激烈，但華為海思仍憑借出色的性能和穩定的質量，贏得了市場的廣泛認可。
2024-03-19 16:32:14483 內不得不面對的現實問題。為了滿足汽車行業的變化，經緯恒潤現推出新一代快速控制原型產品ControlBase_S，可以廣泛運用在動力域、底盤域、車身域等不同控制單元的算法
2024-03-15 08:00:38607 
在全球電力電子領域，英飛凌科技以其卓越的技術創新能力和領先的產品質量贏得了廣泛贊譽。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術，標志著功率系統和能量轉換領域邁入了新的發展階段。
2024-03-12 09:53:5297 在電力電子領域持續創新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術——CoolSiC? MOSFET Generation 2。這一創新技術的推出，標志著功率系統和能量轉換領域迎來了新的里程碑，為行業的低碳化進程注入了強大動力。
2024-03-12 09:43:29125 PMS150C是一款8位OTP型IO控制器IO單片機芯片IC，具有廣泛的應用領域和豐富的功能特性。該芯片采用了先進的工藝制程和優秀的設計架構，從而保證了其高性能和穩定性。下面，我們將詳細介紹
2024-03-11 22:43:26
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04935 受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯發科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預計今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
英飛凌科技股份公司近日發布了新一代的次級側受控ZVS反激式轉換器芯片組EZ-PD? PAG2，以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38218 裕太微公司在2023年上半年已經量產的2.5G PHY芯片及五口交換機芯片將繼續保持穩定增長，并在2024年持續放量。同時，公司計劃在2023年底開始量產的4款新品也將在2024年下半年通過客戶的測試驗證后陸續推出。
2024-01-22 15:32:23378 2024年1月18日，中星聯華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發布會，此次發布會中星聯華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這一模型在整體性能上相較上一代實現了大幅提升，其表現已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:37378 掣肘行業發展的核心問題。天合光能依托分布式光儲多年運營經驗，推出新一代215kWh儲能一體機Potentia藍海，響應市場需求，優化戶用光伏投資回報，提供一體化分布式光儲解決方案。
2024-01-16 11:13:46452 地平線正式宣布，將于2024年4月推出新一代征程6車載智能計算方案，并在同年第四季度完成首批量產車型的交付。這款即將推出的征程6是地平線征程家族的全新升維進化產品，具備強大的計算能力和智能駕駛功能。
2024-01-15 14:33:19482 自 2021 年出任高通首席執行官以來，多元化收入來源為其關鍵任務之一。除提供用于駕控及娛樂系統的芯片外，亦致力于各類電子設備（如個人電腦、耳機等）處理器的銷售。鑒于智能手機市場逐漸飽和，高通期望該部分業務能持續增長。
2024-01-10 10:30:29240 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現實/混合現實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現實頭顯、混合現實頭顯和其他可穿戴設備設計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現實（MR）頭戴設備設計。高通表示，三星和谷歌已經計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 單片機芯片的程序寫入是通過將程序代碼寫入單片機芯片的非易失性存儲器（如Flash）中實現的。 在計算機科學和電子工程領域，單片機是一種集成電路，它集成了處理器核心、內存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437 中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）近日宣布推出其最新研發的BAT32A6300車規級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節點執行器設計，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點，以滿足汽車行業日益增長的需求。
2024-01-03 15:29:15697 Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+直流無刷電機控制專用整合型單片機HT32F65432A與HT32F65440A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC bus電壓偵測、高壓FG及零待機功耗
2023-12-26 16:31:45474 有分析機構認為，在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發板，賦能新一代車載智能、電力智能、工業控制、新能源、機器智能等行業發展，滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的新一代適用于汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應用的多核MCU芯片，是基于客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能
2023-12-20 16:56:53
在Snapdragon X Elite發布一周后，蘋果也推出了其全新的M3系列芯片。蘋果聲稱其CPU性能核心和效率核心比M1中的核心快30%和50%。
2023-12-18 15:57:09266 在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658 是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，擁有更強勁的性能，讓你的應用變得輕松自如。
AM62x處理器適用于醫療、工業HMI、自動化、電力、顯控終端等眾多場景。如果你正在尋找一款類似的芯片
2023-12-15 18:59:50
在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。
2023-12-14 16:51:37690 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 
芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關的計算。
2023-12-06 11:37:15351 
手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561822 天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應用程序和卓越的體驗。據聯發科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217 手機市場經過幾個季度調整，相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息，聯發科第3季來自手機芯片業績季增近二成，電源管理IC業績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補，在第3季表現較好。
2023-11-22 17:37:48424 
11月17日消息，據彭博社報道，韓國SK集團投資的半導體初創企業Sapeon近日正式發布了面向數據中心的新一代AI芯片“Sapeon X330”。
2023-11-20 09:33:24273 高通的Snapdragon X Elite專為運行Windows而設計，將在筆記本電腦方面與AMD和英特爾競爭。 在今年的驍龍峰會上，高通發布了其迄今為止最強大的PC處理器。專為運行 Windows
2023-11-14 15:30:56571 據悉，聯發科、聯詠、敦泰、天鈺、硅創等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出，許多手機品牌業者在華為發布新機后開始感受到市場好轉的氛圍，陸續開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 ）移動平臺上進行了演示驗證，有望推動安卓手機生態系統大規模采用更安全的人臉解鎖。 據麥姆斯咨詢報道，超構光學行業全球領導者Metalenz在本周高通公司的年度驍龍（Snapdragon）峰會上推出了一款革命性的新型人臉解鎖解決方案：Polar ID。作為全球唯一能夠感知光全偏振狀態
2023-11-03 09:02:57911 Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動計算領域領先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
TDK東電化 推出新型NTC 熱敏電阻
2023-11-01 15:56:36198 
廖彥宜預測說，中國手機市場將在第四季度恢復。他表示，華為的手機芯片和衛星通話等正在引發話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品牌造成壓力。明年智能手機芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 為滿足客戶對激光雷達產品兼顧距離、高靈敏的性價雙優需求，思嵐科技發揮在三角測距&DTOF測距上的技術優勢，推出新一代融合型DTOF雷達產品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:55324 
，電子信息制造業規模以上企業營業收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產業園積極組織了園區企業-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內群眾學習。本次主題展也得到了相關領導的認可和肯定
2023-10-27 11:15:03
，電子信息制造業規模以上企業營業收入突破24萬億元。為貫徹落實《方案》精神，深圳新一代產業園積極組織了園區企業-華秋，開展了電子電路主題展，并邀請黨內群眾學習。本次主題展也得到了相關領導的認可和肯定
2023-10-27 11:12:41
高通則帶來了公司全新一代的Arm PC芯片驍龍X Elite。在高通看來，這個AI賦能的強大平臺將為PC帶來變革。值得一提的是，Snapdragon X Elite 中的 Oryon CPU 內核是高通2021 年初收購 Nuvia所獲得的，這也是 Nuvia 團隊更長時間工作的成果。
2023-10-26 12:37:55314 
高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。 ? 2023 年 10 月 24 日，夏威夷 ——在驍龍峰會期間，高通技術公司推出
2023-10-25 11:36:53361 
的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將于今年在全球范圍發布的終端平臺上落地。 今日， 在驍龍峰會期間，高通技術公司推出跨平臺技術 Snapdragon
2023-10-25 10:30:03171 
2023年10月，凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產品性能優異，開關損耗更低、柵氧質量更好、而且兼容15V和18V驅動，能夠滿足高可靠性、高性能的應用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規模效應，不斷推動先進制程改進工藝、提高良率，得以讓服務器、PC、游戲主機甚至是汽車用上更先進的芯片制造技術。
2023-10-18 15:40:07564 
麒麟a1芯片和恒玄2500哪個好? 恒玄2500好一點。麒麟A1芯片和恒玄2500芯片是兩種不同的芯片，兩種芯片都有各自的優勢和應用領域。 麒麟A1是華為公司推出的一種手機芯片，它采用了5納米工藝
2023-10-16 09:59:571197 研發的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日，華為發布麒麟990手機芯片。 麒麟A1芯片和麒麟990芯片是華為公司推出的兩款不同級別的移動處理器，它們之間有以下幾點
2023-10-14 16:47:281573 國內手機芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買ARM的IP設計SoC，都有能力做做車機芯片。無非是車規級對芯片的可靠性、穩定性有更高的要求，而消費電子行業對可靠性穩定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現了高性能與低功耗的完美結合，讓耳機擁有強勁表現的同時也擁有更持久的續航表現。 麒麟a2芯片具有很高的續航能力和性能表現，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，正式推出其新一代氣體放電管 (GDT) 產品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護器家族。
2023-09-21 14:38:17138 盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉投臺積電仍具有象征性意義。供應鏈分析指出，臺積電在先進制程的良率方面遙遙領先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856 安，但是雷蒙多同時稱美國沒有證據表明中國目前有能力“大規模”生產采用先進芯片，這里雷蒙多估計指的是7納米制程的先進芯片。 而對于雷蒙多回應訪華時華為推出新手機感到不安而言，我們就大氣很多，外交部發言人毛寧在20日例行記者
2023-09-20 17:59:34691 盡管在進行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調：這是業界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發的A17仿生手機芯片，并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 隨著摩爾定律接近物理界限，在3納米以下的先進工藝中，能夠負擔較高費用的顧客受到限制，晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
2023-09-11 11:09:58580 工程應用產學研融合發展。 交流會期間，西南某院在論文【模塊化緊湊型高壓電源系統的研制】中提出：為研究高比壓、高參數的聚變等離子體物理，我國建成了新一代“人造太陽”裝置中國環流三號裝置。要提高中性束注入
2023-09-07 10:39:35
國產5G方案 國產手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
STM32U599平衡圖顯性能與功耗的新一代產品，內容包含： STM32U5x9 的高性能與高階圖形加速器 、STM32U5的矢量圖形 、STM32U5x9 的低功耗設計 、LPBAM - sensor hub等。
2023-09-05 07:21:11
在B站上的多位博主已經證實，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術。盡管對于該芯片的制造工藝和內核結構方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發布之前，一些媒體已經開始質疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片排名? 隨著5G技術的逐漸成熟和商用，越來越多的手機廠商開始推出5G手機，而5G手機的核心技術之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機芯片，它們性能和功能都各不相同。那么，我們該如何選擇
2023-09-01 15:54:086490 生活、智能制造、智慧城市等網絡創新應用的關鍵。華為在這個領域是全球領先者，推出的麒麟5G芯片堪稱是目前市場上最優秀、最先進的5G芯片之一。 華為麒麟5G芯片采用臺積電7nm EUV工藝，是當前最先進的芯片工藝之一，不僅在工藝上領先于安卓手機芯片，
2023-09-01 15:11:3713543 聯發科9200和麒麟9000s的區別 隨著智能手機市場的飛速發展，手機芯片的選擇也越來越多樣化。其中，聯發科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機芯片市場上占據
2023-08-31 17:20:235844 麒麟9000s是國產的嗎 麒麟9000s是國產的，麒麟9000s也是華為公司研發的一款手機芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發的手機處理器，在性能、功耗、智能計算
2023-08-31 09:29:1117875 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機芯片制造中最先進的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713255 麒麟9000s和驍龍8+哪個好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機芯片中的頂級產品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級移動處理器芯片，而驍龍8+則是高通公司推出的旗艦手機芯片，兩者在技術性
2023-08-31 09:01:4829426 由于現在芯片性能越來越強，對于功耗的控制力也變弱了，因此很多手機芯片出現了發熱嚴重的問題，尤其是在打游戲的時候，那么麒麟9000發熱嚴重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446 隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合一個一
2023-08-17 15:40:45
等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機芯片包括高通的驍龍系列、聯發科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進行對比，來探究哪個更優秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機芯片，采用
2023-08-17 11:45:565334 g80和驍龍670性能對比 現在眾多手機芯片的市場中，高通和聯發科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:54458 不久前，高通發布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業務的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 來源：臺媒《經濟日報》 手機市場復蘇不如預期，高通鎖定中低端5G手機芯片。 編輯：感知芯視界 業界傳出，為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動殺價戰，鎖定中低端5G手機芯片，且降價程度“相當
2023-08-15 10:17:17243 隨著工業自動化、新能源汽車的快速發展,對運動控制芯片的需求日益增加,BLDC電機驅動芯片的市場前景廣闊。針對行業發展需求,禹創微電子有限公司推出了自主研發的新一代BLDC電機驅動芯片,實現
2023-08-10 17:35:17420 本文推廣的是禹創微電子有限公司推出的XX系列BLDC電機驅動芯片,這是禹創最新研發的全橋單相驅動芯片系列。該系列產品包括驅動器芯片ERD1001/2/4/5和預驅動器芯片ERD1101/2。 這款
2023-08-10 17:26:46882 
最新報告顯示，聯發科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者，占據了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發了業界的討論。
2023-08-09 16:14:56872 消息人士稱，android手機半導體市場觸底后，出現了重新增長的征兆。由于今年的銷售額被預測為保守性，因此預計會顯示出年下滑趨勢，但是在2023年下半年，運營將會顯示出穩定趨勢，在2024年經濟將會恢復。
2023-08-04 10:58:51440 隨著各大芯片公司公布第二季度財報，消費電子市場的第二季度畫像已經初具輪廓，然而，共處消費電子賽道的不同細分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面，手機市場持續低迷，讓巨頭高通計劃裁員；另一方面PC芯片廠商感受到了寒冬中的一點點春風。
2023-08-04 10:20:16629 2023年7月24日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代旗艦級安卓智能模組SG885G-WF。該智能模組具有高達48TOPS的AI綜合算力、強大性能及豐富的多媒體功能
2023-07-31 23:49:46369 
車規級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度，以滿足車輛的復雜計算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗，同時盡可能降低功耗，以延長續航時間。
2023-07-24 14:47:491455 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870 
引起市場熱議之際，有傳聞稱聯發科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯發科一直以來在智能手機芯片領域發揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據業內人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:46440 哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
AMD在舊金山發布會上推出了新一代AI芯片、數據中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下，最受關注的新品是AI芯片Instinct MI 300X，直接與英偉達的H100競爭。
2023-06-15 16:16:411288 物聯網攝像機芯片方案商安凱微電子登錄科創板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購登陸科創板；安凱微電子主營業務是物聯網智能硬件核心SoC芯片的研發、設計、終測和銷售。產品包括監控攝像機芯片、考勤機芯片
2023-06-13 15:55:36775 
芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033 
。聯發科是中低端智能手機芯片的供應商，一直在進軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設計來構建自己的硬件藍圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設備大
2023-05-29 10:51:381129 5月4日，全球手機芯片大廠高通發布了最新季度的財報，截止到2023年3月底第二財季，經過調整后的營收達到92.75億美元，同比下跌17%，凈利潤17.04億美元，同比去年下降42%。
2023-05-05 08:00:002537 
電器、生活電器、個人護理、接近感應、智能家居等領域。隨著大眾逐漸趨向于健康養生和享受食物的新生活方式，中微半導體推出新一代破壁機方案，集榨汁機、豆漿機、料理機、研磨機、攪拌機等功能為一體，實現一機多用
2023-04-21 09:47:53
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