據(jù)稱，谷歌計(jì)劃在旗下Pixel手機(jī)系列中搭載Tensor G5芯片，但將晶圓代工伙伴從三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并將量產(chǎn)時(shí)程推遲到2025年，原計(jì)劃是2024年。

業(yè)界分析認(rèn)為，谷歌之前可能是基于臺(tái)積電報(bào)價(jià)較高的考慮選擇了三星。然而，由于三星在先進(jìn)制程的良率一直無法趕上臺(tái)積電，加上谷歌未來還有更多與臺(tái)積電的合作項(xiàng)目，因此決定將訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電。

盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出，臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺(tái)積電的關(guān)鍵因素。

Google與臺(tái)積電的合作關(guān)系不斷加強(qiáng)，之前就有消息傳出，Google的Arm架構(gòu)數(shù)據(jù)中心處理器將在2024年下半年開始由臺(tái)積電生產(chǎn)，預(yù)計(jì)采用5納米或4納米制程，并在2025年運(yùn)用于谷歌自己的數(shù)據(jù)中心。這顯示除了手機(jī)領(lǐng)域之外，高端應(yīng)用產(chǎn)品也早已選擇臺(tái)積電進(jìn)行量產(chǎn)，進(jìn)一步加強(qiáng)了Google與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系。

報(bào)道還提到，三星計(jì)劃使用第三代高頻寬存儲(chǔ)（HBM3）和自家先進(jìn)封裝技術(shù)來爭取臺(tái)積電的訂單，但業(yè)界認(rèn)為晶圓代工制程的改變并非易事，而且HBM3并非三星獨(dú)有的專利，因此臺(tái)積電有望掌握大部分訂單。盡管三星可能會(huì)爭取英偉達(dá)的H100訂單，但機(jī)會(huì)有限。

總結(jié)以上內(nèi)容，谷歌將從三星轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工Pixel系列的Tensor G5芯片，這一轉(zhuǎn)變具有象征性意義，加強(qiáng)了谷歌與臺(tái)積電的合作關(guān)系。臺(tái)積電在先進(jìn)制程上的領(lǐng)先地位和供應(yīng)鏈對(duì)其的青睞也是關(guān)鍵因素。

編輯：黃飛