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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現了聯發科在芯片制造技術上...
g80和驍龍670性能對比 現在眾多手機芯片的市場中,高通和聯發科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670,而三星最近也推出了一款...
為了規避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產手機芯片商聯芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。
據路透社等媒體報道,高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新:將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域,旨在大幅提升其在人工智能...
人工智能手機,如果只有軟件的提升而沒有硬件的同步升級,是空有想法卻無法落地實現的。人工智能需要在數據、圖形處理上有更大、更多的計算能力和計算資源,這...
美國博通在上展出了集成了應用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產品與其他半導體廠商的產品相比,其特點是實現了集成化及降低了價格。
過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業內卻是中國芯片的領軍產品。中國半導體行業協會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業”中,海思以74...
重量級半導體廠法說會已陸續登場,綜合各家釋出的訊息,半導體產業景氣第 3 季恐將旺季不旺,不過,第 4 季則可望淡季不淡。
8月14日消息,聯發科(微博)宣布,其董事會與晨星董事會已分別召開董事會,會中通過由聯發科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并,對價條件與先前的公開收...
高通表示,2023年手機出貨量有所下降,2024年將“持平或略有上升”。高通CEO安蒙(Cristiano Amon)表示,該公司正在努力“應對全行業庫...
2015年的芯片市場,競爭熱度不亞于智能手機市場:高通被反壟斷調查、聯發科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業……市場競爭激烈,芯片巨頭賬面上表現并不好看...
近日,高通公司繼旗艦產品驍龍820取得成功之后,有關下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯發科則籍由Helio系列產品積極搶攻高通占優的4G市場;展訊...
在PC芯片領域一統天下的英特爾,正計劃將這一優勢擴展到移動芯片市場上。宣布將與聯想合作在中國推出智能手機。
北京時間5月27日消息,據國外媒體報道,巴塞羅那超級計算中心研究人員發表論文稱,智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片,被應用在超級計算機中。
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場,聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy ...
在手機和芯片廠商的這場“核戰爭”中,高通,以及英特爾都是“多核論”的唱空者,兩家都一再在各個場合倡導和澄清:手機并非核越多越好。
在我們的印象中,一家專門依靠計算核心研發許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實際情況令人...
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