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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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Marvell大中華區業務總經理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示,手機芯片市場很難變成寡頭市場,未來這一領域還會有很多公司出現。
博通黯然退出移動芯片領域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯發科、美滿等芯片企業牢牢占據4G芯片市場,海思、展訊、聯芯等國產勢力也在“組團”發力追趕,...
近年來,智能手機增速放緩,而車用半導體市場近年來增速驚人,許多的手機芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業的新生意,比如高通、聯發科、華為海思等等。智能汽車...
Find X7搭載了OPPO自研的潮汐架構,這一創新技術深入到芯片底層,實現了異構計算單元的超動態調度。
上周五(1月22日),我們熟悉的榮耀又回來了!作為對于榮耀來說意義重大的這款榮耀V40系列手機,終于“撥開云霧”正式與大家見面。這款采用了雙挖孔屏,分辨...
該文件顯示,Nvidia聲稱,正是因為高通非法濫用其市場主導地位,才導致Nvidia被迫關閉自己的移動寬帶芯片組業務,包括剛剛收購4年時間的Icera部門。
電子發燒友網綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首...
中國智能手機行業芯片在近兩年來,已經是陷入寒冬。但是根據有關IC設計公司預計第二季度的收入將顯著增長。也就是說正在困境掙扎的聯發科也有望走出寒冬。
艾文·雅各布對《財經》記者說,“一家公司要在競爭中保持領導地位,需要非常勤奮和專注。此外,還需要跟隨世界的改變充分發揮潛能,提前創新。”
在中國移動發出2014年預計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰已經上演,高通(73.24, 0.54, 0.74%)、展訊(30.9...
導語:大模型在手機端的落地,不僅僅是AI進入人類生活的開始,也是行業發生顛覆,新老巨頭進行更替的時刻。
最新報告顯示,聯發科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者,占據了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發了業界的討論。
華為設備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內核的芯片推入市場,這款芯...
日前,華為出售榮耀手機業務一事似乎已經“板上釘釘”,據國外媒體報道,華為將榮耀手機業務整體打包出售,傳言收購方包括神州數碼、三家國資機構,以及TCL等公...
今日看點丨中國商務部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調查;西門子將以35億歐元的價格出售Innotics電機驅動部
1.?中國商務部宣布啟動進口共聚聚甲醛反傾銷調查,可用于汽車配件 ? 5月19日,中國商務部宣布,對原產于歐盟、美國、臺灣地區和日本的進口共聚聚甲醛進行...
今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸,只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯發科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...
有手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手...
蘋果關鍵芯片自主化的進度條又快了一點。 一周前,蘋果硬件技術高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露,今年蘋果啟動了第一個內部蜂窩網絡調...
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