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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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無論是在企業(yè)級還是消費級IT市場,垂直整合正在變得越來越流行,據(jù)悉華為有可能加大高端智能手機對“自家的”海思半導體芯片的選擇。這次轉(zhuǎn)變不可謂不重大,華為...
據(jù)MarketWatch北京時間6月16日報道,高通上周五宣布延長對恩智浦半導體的現(xiàn)金收購要約,以等待監(jiān)管機構的批準。
聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢,搶攻更廣泛的智能手機...
2018-07-18 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片小米 3162 0
寄望中國市場手機需求恢復!高通第二財季營收下滑17% 汽車業(yè)務增長20%
5月4日,全球手機芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財報,截止到2023年3月底第二財季,經(jīng)過調(diào)整后的營收達到92.75億美元,同比下跌17%,凈利潤17.0...
蘋果的A系列處理器,在今年以前一直都是由三星代工,再加上閃存、屏幕等元件基本都是從三星采購,為了降低對三星的依賴,蘋果在這兩年一直都謀求另外的芯片代工廠...
5G手機據(jù)稱將給業(yè)界帶來新的發(fā)展機會
此外,5G技術本身標準也沒完全確定。目前關于 5G 的很多規(guī)格參數(shù)都只是停留在紙面上,并未真正實行起來。現(xiàn)在各個相關企業(yè)也都在大發(fā)力于 5G 的參數(shù)標準...
對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關行業(yè)協(xié)會和企業(yè),舉報反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標準必要專利市場和手機芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為。...
麒麟720和天璣720的區(qū)別? 隨著手機市場的不斷發(fā)展,越來越多的消費者開始注重手機配置和性能。在手機芯片領域,目前主流的為高通驍龍系列、華為麒麟系列和...
2022年3月28日華為舉行2021年年度報告發(fā)布會。現(xiàn)場華為公布了2021年的業(yè)績,數(shù)據(jù)顯示2021年全年華為全球銷售收入達到6368億元,同比下...
展訊通信發(fā)布了一款內(nèi)置ARM9處理器的高性能多媒體手機芯片解決方案——SC6800H,該款產(chǎn)品擁有更強應用和多媒體處理能力。
MediaTek APU(AI處理器)支持相機的AI增強功能
實際性能表現(xiàn)方面,Geekbench 5跑分庫曾有型號為OPPO PDYM20、搭載天璣720的新機入庫,數(shù)據(jù)顯示它的單核513分,多核跑分為1659分...
小米重新投入芯片自主研發(fā),預計2025年將推出手機定制SoC
近日,有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱,小米正在積極開發(fā)自有芯片,這一消息無疑讓業(yè)界為之一振。預計在2025年上半年,小米將正式推出其首款定制手機SoC芯片解決方案...
高通驍龍或?qū)l(fā)布下一代集成式芯片NSA、SA雙模5G組網(wǎng)
智能手機行業(yè)中,手機芯片對整體運行作用至關重要,就目前市場環(huán)境來說,高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星半導體都是重要的手機芯片制造商。
北京時間6月29日早間消息,一部分蘋果消費者周四在起訴書中表示,高通不應該借助美國政府機構的力量排擠英特爾,阻礙其與之爭奪蘋果智能手機芯片訂單。
從1992年開始華為就已經(jīng)在做芯片了,所以華為更多的還是一個科技企業(yè),一個通信企業(yè),它的價值也絕對不僅僅只是一個商業(yè)價值!
2020-12-25 標簽:華為手機芯片移動互聯(lián)網(wǎng) 2674 0
2014年隨著博通、英偉達退出,Marvell日趨式微,手機芯片市場從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強爭霸的格局。
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