（文章來源：驅(qū)動(dòng)中國(guó)）

智能手機(jī)行業(yè)中，手機(jī)芯片對(duì)整體運(yùn)行作用至關(guān)重要，就目前市場(chǎng)環(huán)境來說，高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星半導(dǎo)體都是重要的手機(jī)芯片制造商。其中，鑒于麒麟和三星芯片更多應(yīng)用于自家機(jī)型，高通驍龍處理器是當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)大多數(shù)廠商新品的不二選擇。

我們知道2019年是5G元年，也是眾多手機(jī)廠商開始探索5G手機(jī)的開始，高通驍龍855+X50解調(diào)器組合成為大多廠商們的選擇，而華為則應(yīng)用自家麒麟980芯片同時(shí)率先在業(yè)內(nèi)推出集成式麒麟990 5G系列芯片，不僅支持NSA、SA雙模組網(wǎng)更完成了集成式芯片建設(shè)，相比外掛式解調(diào)器集成性能更好，處理器功效、功耗控制更為卓著。

如今，眾多廠商盼望依舊的高通新一代芯片來了，今天高通公司宣布將于12月3日-5日在夏威夷舉行高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，不出意外屆時(shí)全新一代的驍龍865旗艦芯片將會(huì)正式與廠商用戶見面。此前高通表示將在2020年對(duì)驍龍600、驍龍700系列芯片同樣會(huì)加持5G性能，而到明年小米、vivo、OPPO、一加、三星、魅族等安卓廠商不出意外都會(huì)采用最新的高通驍龍?zhí)幚砥魍瞥鲎约?G芯片。

我們知道此前，華為麒麟990 5G旗艦系列芯片上依舊應(yīng)用7nm制程工藝，而今天vivo與三星聯(lián)合應(yīng)用的Exynos 980 5G AI芯片也在海思麒麟990 5G芯片之后實(shí)現(xiàn)集成式處理，而下一代高通驍龍?zhí)幚砥鞑怀鲆馔庖矔?huì)實(shí)現(xiàn)NSA、SA雙模5G組網(wǎng)、但具體能否完成集成式處理，以及對(duì)用戶、廠商來說，下一代驍龍865處理器能在如今驍龍855系列集成式提升多少，能對(duì)5G、AI優(yōu)化優(yōu)化多少以及整體成本控制程度還要看高通公司表現(xiàn)。
（責(zé)任編輯：fqj）