完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 異構(gòu)集成
異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝( SiP ) , 但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上,而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。
文章:35個 瀏覽:2080次 帖子:0個
異構(gòu)集成被認為是增強功能及降低成本的可行方法 但也面臨多方面的挑戰(zhàn)
摩爾定律是否失效了?近年來,這一討論不絕于耳。
超異構(gòu)集成時代到來 采用混合架構(gòu)的英特爾Alder Lake和獨立顯卡大放光彩
8月19日,在2021年英特爾架構(gòu)日上,英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理Raja Koduri表示,攜手多位英特爾架構(gòu)師,全面介紹了...
超越摩爾,三星的異構(gòu)集成之路 ? 在近期舉辦的2021年Samsung?Foundry論壇上,三星透露了2/3nm制程工藝的新進展,并公開發(fā)布了全新的1...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年ICCAD上EDA公司都會帶來最新的技術(shù)產(chǎn)品和洞察,今年也不例外。在中國集成電路設計業(yè)2021年會(ICCAD2021...
2017年,Mentor被西門子收購,并入西門子數(shù)字化工業(yè)軟件部門,經(jīng)歷前期的并購過程后,2021年初Mentor正式改名為西門子EDA。 ? 西門子2...
嵌入式應用的眾口難調(diào)與IoT應用的高速發(fā)展,是推動異構(gòu)集成的原動力。通用CPU的通用性決定了它不能面面俱到,因此,加入專用的協(xié)處理器或可編程硬件加速引擎...
AI時代,封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球...
數(shù)據(jù)時代對計算提出新需求 在過去的一年半中,全球經(jīng)歷了新冠疫情的肆虐。雖然已經(jīng)有多種疫苗開始實施接種,但是新冠疫情在未來相當長的一段時間里對我們的生活依...
所有這些變化都是日積月累的。因此,與其關(guān)閉芯片的大部分電源,不如使用較小的芯片或Chiplet來完成更多工作,這可以更具成本和能效。此外,芯片中的各種功...
2022-04-29 標簽:芯片生態(tài)系統(tǒng)異構(gòu)系統(tǒng) 1831 0
應用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進半導體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖
應用材料公司將自身在先進封裝和大面積襯底領域的領先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合,加速提供解決方案,實現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時間(PPACt?)的同步改善。
中科芯在“振興杯”全國青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專項賽中斬獲銅獎
第十七屆“振興杯”全國青年職工技能大賽(職工組)——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競賽全國決賽于11月29日在南京舉行,中科芯(預研中心)芯粒技術(shù)創(chuàng)新團隊申報的“通...
芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片
芯礪智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互連IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并順利點亮。這一重大突破標志著芯礪智能在異構(gòu)...
擁抱異構(gòu)集成的新機遇,芯和半導體2021用戶大會成功召開
芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵芯和以專精特新為方向,承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...
BBCube3D以混合3D方法實現(xiàn)異構(gòu)集成
日本東京工業(yè)大學(Tokyo Tech)的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元(processing units)和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù),可以實現(xiàn)目前“...
HIM模塊異構(gòu)集成如何開荒?HIM-EC電子煙模塊首當其沖
HIM模塊,即Heterogeneous Integration Module (HIM)異構(gòu)集成模塊,將分開制造的不同元件集成到更高級別的組件中,可以...
長電科技高性能封裝技術(shù)開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務亮點 三季度實現(xiàn)收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣 247.8億元 ,同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |