作者:Paul McLellan,來源:Cadence楷登PCB及封裝資源中心
莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道:“名字有何重要?玫瑰不叫玫瑰,依舊芳香如故。”
然而在過去 10 年中,尤其是過去 5 年左右,每當(dāng)我們將不止一個晶粒置于一個封裝內(nèi)時,我們就想為其增加一個新的命名:
……此外還有很多不同的專用名詞,顯然不適合用作整個行業(yè)的通用名稱。
最新出現(xiàn)的一個名稱是“異構(gòu)集成(heterogeneous integration)”或“3D 異構(gòu)集成(3D heterogeneous integration)”,目前的關(guān)注度越來越高。這個詞涵蓋的內(nèi)容非常豐富,從向處理器添加"高帶寬存儲器 (HBM) "堆棧,到 Intel的 Ponte Vecchio 產(chǎn)品(復(fù)雜性方面的登峰造極者)——
在 5 個不同的制程節(jié)點(diǎn)上裝進(jìn)了超過 47 塊小芯片(chiplets),晶體管總數(shù)量超過 1000 億!
這是當(dāng)之無愧的異構(gòu)集成!
但是,“異構(gòu)集成”這一詞語依然存在一個問題:我們該如何稱呼采用這種技術(shù)的設(shè)計(jì)?我認(rèn)為,“系統(tǒng)級封裝”(SiP) 一詞就很貼切。所以說,異構(gòu)集成是用于創(chuàng)建 SiP 的技術(shù)。
顯然,與異構(gòu)集成形成鮮明對比的是同構(gòu)集成,即系統(tǒng)級芯片 (SoC)。同構(gòu)集成最大的缺點(diǎn)在于,必須在同一個半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)中完成所有組件。如果需要集成差別較大的模塊,例如光子學(xué)、射頻、模擬、DRAM、MRAM 等等,這項(xiàng)工作就會變得非常棘手。
挑戰(zhàn)來自成本方面,而不是技術(shù)。例如,我們知道如何將 DRAM 擺放在邏輯晶粒上,但實(shí)際上,即使芯片上有非 DRAM 的部分(DRAM 掩膜是空白的),我們也要為它們支付成本。同構(gòu)集成的另一個問題是晶粒的尺寸可能會非常大。如果尺寸過大,晶粒可能會超出光刻極限,最終將無法制造。但即便沒有超出極限,如果芯片面積相同,與四個單獨(dú)的小晶粒相比,大晶粒的良率也會比較差。
《異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?》一文詳細(xì)講述了這兩種設(shè)計(jì)工藝之間的區(qū)別以及各自的優(yōu)勢和注意事項(xiàng),歡迎點(diǎn)擊閱讀。
COTS 小芯片
自動化程度更高的異構(gòu)集成流程存在很多技術(shù)挑戰(zhàn)。但最值得關(guān)注的問題是在商業(yè)領(lǐng)域。在此強(qiáng)調(diào):這些問題暫時還沒有答案。
COTS 指的是“commercial off the shelf(即商用現(xiàn)成品)”。通常情況下,它用于國防等專門行業(yè),將可以輕松購買的芯片與必須為特定用途設(shè)計(jì)的專門芯片區(qū)分開來。關(guān)于異構(gòu)集成,最值得關(guān)注的問題之一是 COTS 小芯片是否可用。或許最極端的情況是,能否用Intel的微處理器、NVIDIA的 GPU 和Qualcomm的 5G 調(diào)制解調(diào)器來構(gòu)建一個 SiP?
目前已經(jīng)有一些 COTS 小芯片(或小芯片堆棧)是可用的,如高帶寬存儲器 (HBM) 和 CMOS 圖像傳感器 (CIS) 視覺/AI 子系統(tǒng)。
為了擴(kuò)大這一市場,讓 COTS 小芯片可用,有幾個重大問題需要解決:
小芯片將以芯片的形式提供,還是僅僅作為授權(quán) IP 提供?
如果有實(shí)際的小芯片可用,那么誰將持有庫存?
這是否仍將是一個“酒香不怕巷子深”的市場,依然要按需生產(chǎn)小芯片,只有在收到確定的訂單后才會進(jìn)行生產(chǎn)?
誰來管理小芯片的生產(chǎn)運(yùn)營?
是否會出現(xiàn)新的公司來創(chuàng)造/服務(wù)這個市場?
這些問題在很大程度上歸結(jié)為誰將承擔(dān)財(cái)務(wù)風(fēng)險:最終用戶、中間商(如分銷商)、設(shè)計(jì)小芯片的公司、代工廠,還是其他公司或供應(yīng)商。就像任何價值鏈一樣,所有參與者都希望將自己獲得的收入/利潤最大化,并試圖將其他供應(yīng)商商品化。當(dāng)然,如果每個人在這方面都過于激進(jìn),那么就很有可能釀成殺雞取卵的悲劇。或者變成揠苗助長,那么這種市場將永遠(yuǎn)不會成熟。
審核編輯 黃宇
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