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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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國產EDA企業芯和半導體亮相DesignCon 2022大會
國產EDA行業的領軍企業芯和半導體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...
在傳統晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個芯片,然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝,保護層可以黏接...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出150V N溝道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。
2021第四季度及全年財務亮點: 四季度實現收入為人民幣85.9億元,全年實現收入為人民幣305.0億元,創歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長1...
TE與ZTE公司合作的論文得到DesignCon電子展會認可
近日,TE Connectivity(以下簡稱“TE”)與ZTE公司合作的優秀論文《優化112G+ BGA扇出和連接器封裝串擾的創新設計》得到Desig...
LMZ31710電源模塊是便于應用的集合電源解決方案。它將10ADC/DC轉換器、功率MOSFET、屏蔽電感和數個無源元件集合在一個扁平QFN封裝中。這...
Panasonic Industry 正在努力不斷開發領先的電阻器技術,實現最高額定功率和最小封裝尺寸以適應最惡劣的環境。
在 2nm 和3nm,領先的代工廠及其客戶最終將遷移到稱為納米片 FET 的 GAA 晶體管類型。GAA FET 以比 finFET 更低的功率提供更高...
國務院國有企業改革領導小組辦公室公布了全國“科改示范企業”名單,廣晟集團控股上市公司國星光電強勢入選。從先行先試到先行示范,標志著公司在市場化改革和提升...
二極管應該算是半導體器件家族中的元老了。很久以前,人們熱衷于裝配一種礦石收音機來收聽無線電廣播,這種礦石后來就被做成了晶體二極管。
近兩年,因為各種影響,進口的許多物料一直都在缺貨與漲價的邊緣徘徊。這種發展的趨勢,也推動了許多工程更愿意去使用國內的替代方案,做備選或者代替。從而也加快...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)不久之前,英特爾宣布在歐洲開展野心勃勃的擴張計劃,未來十年內在歐洲投資800多億歐元,欲助力歐洲的半導體生產制造份額從如今...
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