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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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      封裝資訊

      先進封裝概念火熱，SiP與Chiplet成“左膀右臂”

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）后摩爾定律時代，如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時，封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...

      2022-08-05 標(biāo)簽：SiP封裝chiplet 8703 0

      功率 GaN 技術(shù)和銅夾封裝

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      越來越多的社會壓力和越來越多的減少二氧化碳排放的立法正在推動從汽車到電信的行業(yè)投資于更高效的電力轉(zhuǎn)換和增加電氣化。傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體技術(shù)如絕緣柵雙極晶...

      2022-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝GaN 1484 0

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      今天，由于該領(lǐng)域眾多公司的研究，功率器件已經(jīng)達到了極高的效率水平。出色的結(jié)果是由于不同電子和物理部門的協(xié)同作用，結(jié)合在一起，可以達到最高水平。讓我們看看...

      2022-08-03 標(biāo)簽：電源封裝可再生能源 1463 0

      時代發(fā)展機遇拉動，耐科裝備IPO上市募資加強研發(fā)實力

      對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，本次IPO計劃募資開展“半導(dǎo)體封裝裝備新建項目”、“先進封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”等項目。一方面，...

      2022-08-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝ipo 1119 0

      電源開關(guān)LPW5204產(chǎn)品介紹

      最新推出的LPW5204系列產(chǎn)品為LPW5202的姐妹產(chǎn)品，其整體性能與LPW5202類似，具有相同的輸入電壓范圍，最大輸出電流能力，Rds(on)，啟...

      2022-08-02 標(biāo)簽：封裝電源開關(guān)微源半導(dǎo)體 1393 0

      光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機的多場景應(yīng)用

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      光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”，電機技術(shù)是逆變器試驗和IGBT模塊封測的核心部件。

      2022-08-01 標(biāo)簽：封裝電機光伏逆變器 2171 0

      思瑞浦推出多款隔離系列產(chǎn)品并獲得客戶認可與好評

      思瑞浦秉承獨立開發(fā)、自主創(chuàng)新的理念，自2019年深耕隔離技術(shù)以來，積累了豐富的發(fā)明專利，其中基礎(chǔ)隔離、傳輸電路、工藝優(yōu)化、新型封裝等技術(shù)發(fā)明專利共計9項...

      2022-07-28 標(biāo)簽：封裝隔離器思瑞浦 2373 0

      電路板布局布線注意事項

      由于具有驅(qū)動器源極引腳的TO-247-4L封裝和不具有驅(qū)動器源極引腳的TO-247N封裝的引腳分配不同，因此在圖案布局時需要注意。

      2022-07-27 標(biāo)簽：驅(qū)動器電路板封裝 1085 0

      TDK公司為隧道磁阻（TMR）角度傳感器產(chǎn)品組合再添新成員

      TDK公司推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的基于TAS4240 TMR技術(shù)的角度傳感器，為其隧道磁阻（TMR）角度傳感器產(chǎn)品組合再添新成員。

      2022-07-27 標(biāo)簽：封裝TDK角度傳感器 1305 0

      常見LED封裝尺寸表

      結(jié)合上表做一些簡單的說明，舉例說明 LED 貼片常見的規(guī)格型號及其含義：0603、0805、3528，5050 是指表貼型 SMD LED 的尺寸大小，...

      2022-07-26 標(biāo)簽：led封裝貼片 3.1萬 0

      SGM41528芯片使用手冊

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      2022-07-26 標(biāo)簽：芯片封裝充電電流 5260 0

      如何利用系統(tǒng)級封裝解決方案加快上市時間

      如何利用系統(tǒng)級封裝解決方案加快上市時間

      　　電子市場的當(dāng)前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下，系統(tǒng)級封裝 （SiP） 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場...

      2022-07-25 標(biāo)簽：處理器ti封裝 1237 0

      長電科技實現(xiàn)4納米芯片封裝

      近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、G...

      2022-07-22 標(biāo)簽：封裝納米長電科技 3488 0

      智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績增長穩(wěn)定

      根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會議結(jié)果公告，安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項獲通過。據(jù)了解，該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域...

      2022-07-21 標(biāo)簽：封裝ipo智能制造 565 0

      耐科裝備IPO：核心競爭力進一步加強 闖關(guān)科創(chuàng)板迎發(fā)展良機

      安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）將于7月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。據(jù)了解，該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研...

      2022-07-21 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體設(shè)備耐科裝備 843 0

      常見貼片電容封裝尺寸及容量

      常見貼片電容封裝尺寸及容量

      常見貼片電容主要有：瓷片電容，貼片鉭電容，貼片電解電容，貼片紙介多層電容。本文Ameya360電子元器件采購網(wǎng)將對貼片電容封裝尺寸及容量予以介紹。 瓷片...

      2022-07-19 標(biāo)簽：封裝貼片電容 1.1萬 0

      無人駕駛汽車激光雷達用膠如何選擇？

      無人駕駛汽車激光雷達用膠如何選擇？

      激光雷達用膠如何選擇，從低收縮，低鹵素，耐雙85，耐高低溫沖擊等方面選擇，目前，比較成熟的國產(chǎn)激光雷達用膠是：艾斯迪科3410，耐雙85@2000h

      2022-07-15 標(biāo)簽：封裝激光雷達無人駕駛 2778 0

      芯片CP測試的詳細流程

      昨天我們了解到芯片的CP測試是什么，以及相關(guān)的測試內(nèi)容和方法，那我們今天趁熱打鐵，來了解一下CP測試的流程。

      2022-07-13 標(biāo)簽：芯片封裝 1.0萬 0

      新的封裝方式有哪些

      半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

      2022-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1982 0

      5G毫米波集成天線一體化技術(shù)的發(fā)展趨勢

      比如：針對生命體征監(jiān)測和姿勢識別，IMEC開發(fā)了一款帶有片上天線的140GHz FMCW雷達收發(fā)器。雷達的工作范圍為0.15米至10米，分辨率為11毫米...

      2022-07-12 標(biāo)簽：收發(fā)器封裝軟件 4561 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
      • wifi模塊
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        +關(guān)注
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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        基站測試
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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