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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設計、互聯、封裝等技術,在一個封裝的產品中使用來自不同技術、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...
近年來,智能技術在企業中的采用率越來越高,從而創造了一個更自動化的世界。實現自動化的方法之一是通過與中央控制器聯網的行為體。這包括根據數據而執行決策的智...
來源:半導體芯科技 在半導體制造產業鏈中,測試工序是一個十分重要的環節。隨著半導體芯片晶體管密度越來越高,相關產品復雜度及集成度呈現指數級增長,同時芯片...
Design for manufacturability,即從從設計開始考慮產品的可制造性,提高產品的直通率及可靠性,使得產品更易于制造的同時降低制造成本。
瞻芯業界第一款極緊湊SOT23-6封裝柵極驅動芯片IVCR1412正式量產
近期,上海瞻芯電子科技有限公司的比鄰驅動(NextDrive)芯片IVCR1412正式量產,這是業界第一款集成負壓和米勒效應抑制功能,且為極緊湊SOT2...
Vishay推出四款新型TO-244封裝第5代FRED Pt 600V Ultrafast整流器
Vishay 推出四款新型 TO-244 封裝第 5 代 FRED Pt 600V Ultrafast 整流器。 Vishay Semiconducto...
芯片設計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設計就如...
因此,該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數急劇增...
日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會
2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。近年來,晶振的封裝尺寸朝著小型化發展,例如便攜式設備需要對封裝有嚴格的要求。
海優威與DEKRA德凱達成戰略合作 為光伏行業的發展保駕護航
近日,在2022中國光伏綠色供應鏈大會上,上海海優威新材料股份有限公司與DEKRA德凱達成戰略合作,并獲得DEKRA德凱TMP目擊實驗室證書。
長電科技推出XDFOI全系列產品 為全球客戶提供更加優質的服務
2022年8月18-20日,長電科技精彩亮相2022世界半導體大會(WSCE 2022)。為期三天的活動中,長電科技先進的集成電路芯片成品制造解決方案展...
XP Power 宣布推出新的 IML02 和 ISM02 微型 2W 額定 DC-DC 轉換器,用于需要在輸入和輸出之間進行安全隔離的醫療設備應用。這...
京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前,京瓷分立式半導體SMD封裝產品EP/EC/NS系列全面更新,對應的新系列名為MP/ME/MC系列,我們為大家詳細地講解了該系列產品特點。 本期,我...
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量,從而降低最終產品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發生,需要對PCB進行表面處理...
WSCE 2022 倒計時2天! 2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會(WSCE 2022),將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長...
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美國總統拜登正式簽署總額高達2800億美元的《芯片和科學法案》,其中527億美元將用于芯片部分補貼,增強...
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