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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測:局部市場轉向去庫存調整期,但不同細分領域,包括產業鏈不同環節有所區別。在芯片后道制造環節,大陸排名第一的長電科...
長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億
2022第三季度財務亮點 三季度實現收入為人民幣 91.8億元 ,前三季度累計實現收入為人民幣 247.8億元 ,同創歷年同期新高。三季度和前三季度累計...
BOM分析可以完成如位號重復、規格值信息不全、封裝跟位號不匹配、某器件在BOM文件有位號,在坐標文件無位號等異常的檢測。
高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季度逆勢增長業績再創新高
2022第三季度財務亮點: ? 三季度實現收入為人民幣91.8億元,前三季度累計實現收入為人民幣247.8億元,同創歷年同期新高。三季度和前三季度累計收...
硅通孔有三種設計樣式,用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片,需要根據制造過程中的實現情況來選擇這些堆疊。硅通孔結構一般用于集成了堆疊邏輯和存儲器的 2.5...
芯片是半導體元件產品的統稱,也被稱作為集成線路、微電路、微芯片,芯片是由硅片制造出來的。而芯片的封裝是芯片制造的一個重要過程,今天為大家科普一個知識,什...
集成電路制造產業鏈主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試等環節,封裝測試行業位于產業鏈的中下游,該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節。集成電路測試主要分為...
耐科裝備IPO上市,以技術研發為根本,推動我國裝備制造業繁榮
裝備制造業是國之重器,是實體經濟的重要組成部分,高端智能制造裝備則是推動我國制造業走向先進水平的重要基石。對于未來的發展,耐科裝備表示將繼續以技術研發為...
季豐電子完成金線及銅線鍵合工藝、Package Saw工藝的驗證
引線框架的發展 引線框架的發展經歷了從簡單到復雜,從低密度到高密度;同樣,引線框架表面處理發展也經歷了一個從有鉛到無鉛的過程。
WolfPACK SiC功率模塊可為中高功率應用帶來可擴展的靈活解決方案
當前功率器件的研究已經進入一個新高度,而SiC功率模塊就是其中的熱門研究方向。
半導體封裝材料廠商華海誠科科創板IPO問詢!存貨大幅增長96.43%,募資3.3億擴產
電子發燒友網報道(文/劉靜)10月13日,華為哈勃、華天科技投資的半導體封裝材料廠商——華海誠科回復上交所第二輪問詢,光大證券為其上市保駕護航。 華海誠...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)雖然一些學術研究的突破往往與商業化之間還存在著很大的差距,也缺乏完整的上下游市場生態。但這并沒有阻礙半導體產業為了追求極致...
探針卡是由探針(probe pin)、電子元件(component)、線材(wire)與印刷電路板(PCB)組成的一種測試接口,根據不同的情況,還會有電...
2022年10月12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱華進半導體)與江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡稱芯德科技)簽訂戰略合作協議,華...
Vishay推出封裝的新型第四代 600V EF系列快速體二極管MOSFET
Vishay Siliconix n 溝道 SiHK045N60EF 導通電阻比前代器件降低 29 %,為通信、工業和計算應用提供高效、高功率密度解決方...
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