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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5071個 瀏覽：145655次 帖子：1145個

      封裝資訊

      專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計的MOSFET—TOLT封裝

      專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計的MOSFET—TOLT封裝

      【導(dǎo)讀】近年來，工業(yè)應(yīng)用對MOSFET 的需求越來越高。從機(jī)械解決方案和更苛刻的應(yīng)用條件都要求半導(dǎo)體制造商開發(fā)出新的封裝方案和實施技術(shù)改進(jìn)。從最初的通孔...

      2022-12-08 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體封裝 3305 0

      長電科技帶您全面了解芯片成品制造技術(shù)

      時光飛逝，轉(zhuǎn)瞬已到2022年的最后一個月啦！年初立下的flag都完成了嗎？趕快抓住年末的尾巴，繼續(xù)學(xué)習(xí)“充電”，Get有用的“芯”知識吧！ 智能時代，芯...

      2022-12-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 884 0

      異質(zhì)整合推動語音芯片封裝前往新境界

      異質(zhì)整合推動語音芯片封裝前往新境界

      先進(jìn)的2.5D異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)來扮演這個角色。但是為什么需要采用2.5D封裝技術(shù)，以目前來說，2.5D封裝是一種高階的IC芯片封裝技術(shù)，可實現(xiàn)各...

      2022-12-05 標(biāo)簽：封裝語音芯片九芯電子 1078 0

      國星光電全面進(jìn)擊第三代半導(dǎo)體國產(chǎn)化發(fā)展之路

      近年，國星光電立足自身產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與科技創(chuàng)新優(yōu)勢，積極拓寬半導(dǎo)體領(lǐng)域外延發(fā)展空間，第三代半導(dǎo)體則是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)...

      2022-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝國星光電 1279 0

      微電子QFN封裝產(chǎn)品在切割過程中的熔錫成因和控制方法

      QFN 封裝切割的工藝特點是通過高速旋轉(zhuǎn)的切割刀片將整條料片切割分離成單顆的產(chǎn)品。在切割生產(chǎn)過程中，刀片和產(chǎn)品本身容易受到切削高溫的影響，使產(chǎn)品引腳表面...

      2022-12-05 標(biāo)簽：pcb封裝電鍍 5383 0

      如何跑步進(jìn)入Chiplet時代？

      封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。

      2022-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 540 0

      先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢（2022）

      集成電路(IC) 發(fā)明至今已有50多年，自1991年問世以來，國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖(International Technology Roadmap fo...

      2022-12-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1413 0

      Manz亞智科技板級封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

      來源：Manz · 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm · 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn) · 板級封裝為芯片...

      2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 839 0

      又一全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線建成！

      分板塊來看，電網(wǎng)自動化及工業(yè)控制業(yè)務(wù)板塊2022年1-9月實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入138.20 億元，較上年同期增長7.67%，其中用電、調(diào)控穩(wěn)定類產(chǎn)品增長較快...

      2022-12-01 標(biāo)簽：電網(wǎng)封裝IGBT 1275 0

      安集科技新增訂單持續(xù)突破：國產(chǎn)替代&海外市場兩手抓

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      上海2022年12月1日 /美通社/ --?11月30日，安集微電子科技(上海)股份有限公司（證券簡稱：安集科技，證券代碼：688019）召開了2022...

      2022-12-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1162 0

      非氣密倒裝焊陶瓷封裝熱特性分析及測試驗證

      國內(nèi)對CBGA焊球可靠性的熱分析研究得較多，但是對整個封裝體，尤其是封裝體本身的熱衷研究卻很少。高輝等［3］對多芯片陶瓷封裝的結(jié)-殼熱阻分析方法進(jìn)行了研...

      2022-12-01 標(biāo)簽：芯片封裝 2270 0

      陶瓷基板在CMOS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

      斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定...

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      色環(huán)電感是一種應(yīng)用廣泛的電感產(chǎn)品，色環(huán)電感的使用也引起了人們的關(guān)注。 從色環(huán)電感類型的選擇，到色環(huán)電感應(yīng)用故障的解決等。我們過去曾分享過一些關(guān)于色環(huán)電感...

      2022-11-29 標(biāo)簽：封裝電感 1377 0

      資深電感工程師揭秘功率電感封裝尺寸一樣可以通用嗎gujing

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      近階段給大家做了研究很多企業(yè)關(guān)于工字電感工作內(nèi)容的分享，最近發(fā)展已經(jīng)逐漸開始做關(guān)于工字電感兼容替代的內(nèi)容信息分享。在分享自己關(guān)于工字電感兼容替代的內(nèi)容分...

      2022-11-29 標(biāo)簽：封裝電感 1058 0

      SoC的功能驗證

      檢測到測試者沒有想到的一些系統(tǒng)缺陷帶約束的隨機(jī)測試激勵是指在產(chǎn)生隨機(jī)測試向量時施加一定的約束，使所產(chǎn)生的隨機(jī)測試向量滿足一定的設(shè)計規(guī)則。

      2022-11-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計封裝soc 1354 0

      如何選擇正確的封裝，解決芯片封裝的散熱問題

      這是3D-IC堆疊在市場上進(jìn)展緩慢的主要原因之一。雖然從電源效率和集成的角度來看，這個概念是有意義的——-在3D NAND和HBM中運行良好——但當(dāng)邏輯...

      2022-11-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2611 0

      華潤微IGBT模塊封裝產(chǎn)線今年底通線

      ? ? ? 日前，華潤微在投資者互動平臺表示，由潤安科技負(fù)責(zé)實施的IGBT模塊封裝產(chǎn)線將于今年年底前通線，產(chǎn)能將隨項目建設(shè)的推進(jìn)逐步提升。 華潤微IGB...

      2022-11-28 標(biāo)簽：封裝IGBTIGBT模塊 1376 0

      陶瓷封裝技術(shù)及三大主要封裝材料介紹

      集成電路密度和功能的提高推動電子封裝的發(fā)展。隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的創(chuàng)新，電子設(shè) 備向著微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向發(fā)展，電子系統(tǒng)總體的集成度提高...

      2022-11-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 9269 0

      PADS Logic中單個器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？

      第三步，找到“PCB封裝”一欄，將對應(yīng)的封裝庫路徑選擇，分配對應(yīng)封裝，點擊“確定”即可完成對該元器件的PCB封裝匹配，如圖2所示。

      2022-11-25 標(biāo)簽：pcb封裝PADS 1600 0

      PCB設(shè)計后期檢查要素有哪些

      很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)...

      2022-11-25 標(biāo)簽：pcb以太網(wǎng)封裝 699 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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