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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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雅特力發(fā)布超值型AT32F423系列MCU,以高性價(jià)比搶攻高性能應(yīng)用市場
4月20日,雅特力正式推出AT32F423系列超值型Cortex-M4F MCU,內(nèi)建單精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU),支持多管腳及封裝選擇,具備高效能、高...
易卜半導(dǎo)體年產(chǎn)72萬片12英寸先進(jìn)封裝廠房啟用
來源:上海寶山 據(jù)上海寶山官微消息,上海唯一、全國一流的易卜半導(dǎo)體12吋全自動先進(jìn)封裝中試線和量產(chǎn)廠房啟用暨首臺設(shè)備搬入儀式舉行,標(biāo)志著易卜將具備完整的...
型號 SPMC65P2102 SPMC65P2104A SPMC65P2202A SPMC65P2204A 第一步是揭去芯片封裝(簡稱“開蓋”有時(shí)候稱“...
長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新
4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品...
五大封測龍頭重磅亮相五月深圳半導(dǎo)體展,600+精選展商已就位
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)盛大開幕!本屆展會以“芯機(jī)會?智未來〞為主題,展示以芯片設(shè)計(jì)及...
使用機(jī)器學(xué)習(xí)來提高產(chǎn)量和降低封裝成本
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性,成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復(fù)雜性增加,外包半導(dǎo)體封裝和測試(OSAT)公司必須在封...
多優(yōu)勢打造產(chǎn)品力!安信可Ai-Thinker Wi-Fi 6模組助力客戶領(lǐng)跑行業(yè)!
安信可WiFi6模組,你還應(yīng)該知道這些!
2023-04-17 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)無線通信 947 0
瞄準(zhǔn)高端家電市場,國星光電推出高階系列UVC LED新品
以使用單顆100mA UVC LED為例,產(chǎn)品光功率典型值達(dá)到25mW,光電轉(zhuǎn)化效率達(dá)到4.5%,高于3.5%-4%的行業(yè)平均值,在終端應(yīng)用環(huán)節(jié)可節(jié)約5...
Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布,無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)Chipletz選擇西門子EDA作為電子設(shè)計(jì)自動化戰(zhàn)略合作伙伴,助其開發(fā)具有...
X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測有哪些步驟?-智誠精展
X-Ray檢測用于LED芯片封裝的無損檢測的實(shí)施步驟如下: 1、準(zhǔn)備檢測設(shè)備:首先準(zhǔn)備X射線檢測設(shè)備,包括X射線攝像機(jī)、X射線儀器、X射線照相機(jī)等設(shè)備。...
芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi),以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響,延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、...
B1C,B1I頻段北斗三號定位模塊SKG122C和SKG123Q的區(qū)別
單頻多模北斗三號定位模塊SKG122C/SKG123Q類屬于定位模塊,在選型的時(shí)候也需要參考北斗定位模塊的選型要點(diǎn),關(guān)注模塊的參數(shù)值:比如模塊的靈敏度、...
應(yīng)用領(lǐng)域: ·功率計(jì) ·分布式電源系統(tǒng) ·電池充電器 ·線性穩(wěn)壓器的預(yù)穩(wěn)壓器 ·WLED驅(qū)動器 概述: 寶礫微PL88104是一款60V/600mA單片...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM (總部位于日本京都市) 針對需要進(jìn)行物質(zhì)檢測的便攜設(shè)備、可穿戴和 可聽戴設(shè)備, 確立了 1608 尺寸( 1.6mm×0....
近幾年,中國芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈得到了飛速發(fā)展。除了在光刻機(jī)這一高端設(shè)備受到限制之外,我國在芯片制造其他方面基本上都達(dá)到了14納米工藝。芯片的制造過程相當(dāng)繁瑣...
遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完工
來源:遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn),施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%,預(yù)計(jì)今年6...
芯片合封是指將多個半導(dǎo)體芯片集成在一起,形成一個更大的芯片,以滿足更高的功率、更高的效率和更高的可靠性等應(yīng)用需求。芯片合封技術(shù)包括芯片堆疊、芯片封裝等多...
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