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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5065個 瀏覽：145645次 帖子：1145個

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      銅混合鍵合的發展與應用（一）：技術輪廓

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      2023-05-05 標簽：晶圓封裝芯片制程 1008 0

      超詳細！中國大陸MEMS封裝產線名單匯總（全網最全名單）

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      本文來自半導體綜研，作者：關牮 JamesG 前一陣子，我集中發布了很多行業景氣度相關的數據，后續還會有不少數據陸續發布。不過今天稍微換一下發布內容，繼...

      2023-05-05 標簽：mems封裝 1149 0

      ic封裝有哪些方式？常見的IC封裝形式大全

      IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應用場景和成本要求。接下來宇凡微介紹幾種常見的IC封...

      2023-05-04 標簽：IC封裝 6556 0

      T-Core電感熱壓封裝機，一體成型電感熱壓成型設備

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      大功率磁棒電感是一種應用研究非常具有廣泛的磁棒電感，大功率磁棒電感其實是一類電感的總稱，簡單來說他們就是它的封裝數據類型企業很多。大家在選擇大功率磁棒電...

      2023-04-28 標簽：封裝電感 742 0

      激光解鍵合在扇出晶圓級封裝中的應用

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      2023-04-28 標簽：激光晶圓封裝 2353 0

      Cadence成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進封裝 IP

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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