封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

掀半導(dǎo)體封裝革命英特爾展示先進(jìn)玻璃基板工藝

根據(jù)英特爾的計(jì)劃，這一最新的先進(jìn)封裝將在2026年至2030年大量生產(chǎn)，并將被引入到數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖像和其他領(lǐng)域，這些領(lǐng)域需要更大的包裝、更快的應(yīng)...

2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝人工智能 856 0

國風(fēng)新材新產(chǎn)品COF封裝用PI薄膜綜合性能優(yōu)秀

官網(wǎng)顯示，國風(fēng)新材是合肥市屬國有上市新材料企業(yè)，成立于1998年9月23日。公司自成立以來，深度聚焦高分子功能膜材料、光電新材料、綠色環(huán)保木塑新材料、新...

2023-09-18 標(biāo)簽：薄膜封裝 cof 1994 0

美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門

Chandrasekhar表示：“美光公司在印度的首次投資是作為半導(dǎo)體組裝及制造計(jì)劃的重要部分，考慮到印度，并改變了‘盡快讓美光公司在印度的第一個(gè)工廠啟...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝美光 984 0

工程師筆記——MM32F0040使用總結(jié)

2023-10-26 標(biāo)簽：mcu 封裝 adc 772 0

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...

2023-09-16 標(biāo)簽：封裝電子封裝散熱陶瓷 847 0

聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模 2023 ICPF 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展倒計(jì)時(shí)進(jìn)行中

聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)，強(qiáng)力拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模，2023 IC Packaging Fair 半導(dǎo)體封裝技術(shù)展即將于2023.10.11-13, 深圳國際會展中...

2023-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 封裝 1663 0

探究芯片封裝：如何安全地拆開封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2895 0

otp語音芯片20秒40秒80秒160秒長度是什么意思為什么會有秒數(shù)區(qū)分

關(guān)于語音芯片OTP類型的芯片，基本都是sop8封裝的，其中有個(gè)參數(shù)很奇怪，就是他分了好多種語音長度，比如：20秒、40秒、80秒、160秒、320秒等等...

2023-09-14 標(biāo)簽：封裝語音芯片 1114 0

光芯片和電芯片共封裝技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用

隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實(shí)現(xiàn)對光信號和電信號的...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片封裝貼片機(jī) 1488 0

12V升30V升壓芯片緊湊型封裝

12V升30V升壓芯片AH1160是一種電子元件，可以將電壓從12V升高到30V。此芯片內(nèi)置了60V NMOS升壓型LED驅(qū)動器，可以有效地驅(qū)動LED燈...

2023-09-14 標(biāo)簽：封裝電子元件升壓芯片 1507 0

搭載1200V P7芯片的PrimePACK?刷新同封裝功率密度

繼英飛凌1200VIGBT7T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200VIGBT7P7芯片，并將...

2023-09-14 標(biāo)簽：英飛凌芯片封裝 1335 0

硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑

英特爾計(jì)劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d封裝工廠，將先進(jìn)ic封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營的副總經(jīng)理Robin Martin...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾封裝 3D芯片 764 0

電科裝備8-12寸系列減薄機(jī)通過產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端認(rèn)可

減薄設(shè)備是集成電路制造不可或缺的關(guān)鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進(jìn)行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細(xì)表...

2023-09-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓封裝 1031 0

華海誠科：顆粒狀環(huán)氧塑封料等自研產(chǎn)品可用于扇出型晶圓級封裝

在扇出型晶圓級封裝（fowlp）華海誠科的FOWLP封裝是21世紀(jì)前十年，他不對稱的封裝形式提出環(huán)氧塑封料的翹曲控制等的新要求環(huán)氧塑封料更加殘酷的可靠...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝環(huán)氧塑封料 1407 0

表面清潔工藝對硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝 914 0

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細(xì)介紹。

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝貼片機(jī)回流焊 2234 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對于Interposer的需求會進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1052 0

思摩威完成新一輪融資，系柔性顯示封接材料企業(yè)

思摩威成立于2017年，是一家柔性顯示封接材料企業(yè)。據(jù)《西安日報(bào)》2022年報(bào)道，思摩威薄膜包裝工程是西安交通大學(xué)入駐西咸新區(qū)灃西新城的首個(gè)科技成果產(chǎn)業(yè)...

2023-09-12 標(biāo)簽：封裝發(fā)光材料柔性顯示 1365 0

臺積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺灣封裝美無法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺積電封裝半導(dǎo)體制造 965 0

雷曼光電Micro LED家庭巨幕進(jìn)入C端市場具有重要意義

近年來，技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動彩電產(chǎn)品尺寸不斷增大。從55英寸到98英寸，不斷挑戰(zhàn)著人們的"視覺極限"。在這股潮流中，Micro LED顯示技術(shù)正在迅速發(fā)展。包括...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝雷曼光電 1094 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動器

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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個(gè)脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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