據theinformation報道，許多臺積電工程師和蘋果公司前員工表示，臺積電在亞利桑那州工廠為蘋果、英偉達、amd、特斯拉等主要客戶生產的尖端芯片仍需運往中國臺灣進行尖端包裝。再加上tsmc目前還沒有在亞利桑那或美國建設封裝廠的計劃，這是因為費用較高。

蘋果首席執行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統一起出席了臺積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產芯片。這些發言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實現減少對外半導體制造設施依賴的目標。

該報稱，該工廠一直是耗資400億美元（約4.5萬億韓元）的亞利桑那州工廠的重點，但對美國在半導體領域自力更生幾乎沒有幫助。

semianalysi的首席分析師Dylan Patel表示：“在必須將生產的芯片全部送往臺灣進行封裝的情況下，如果地緣政治緊張局勢加劇，臺灣半導體公司不會有問題（paperweight）。”我說。

這暗示了tsac的亞利桑那工廠無法降低美國對臺灣的依賴度。

據悉，《芯片和科學法案》提供的520億美元補貼中，至少有25億美元用于先進的密封制造計劃。分析家認為，根據這一提議，美國有意建設各種先進封裝設施，但相對較低的包裝補貼金額對吸引更多在美國推進高費用事業的制造企業沒有幫助。