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封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝資訊

德沃先進、青松光電等企業角逐高工金球獎

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2023-11-27 標簽：led 封裝顯示屏 1295 0

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2023-11-27 標簽：芯片封裝語音芯片 987 0

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先進封裝調研紀要

相比于晶圓制造，中國大陸封測環節較為成熟，占據全球封測接近40%的份額，但中國大陸先進封裝的滲透率較低，2022年僅為14%，低于全球45%的滲透率。在...

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群創轉型：5.5代轉攻非顯示器、3.5代轉做FOPLP面板級封裝

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什么是合封芯片工藝，合封芯片工藝工作原理、應用場景、技術要點

合封芯片工藝是一種先進的芯片封裝技術，將多個芯片或不同的功能的電子模塊封裝在一起，從而形成一個系統或子系統。合封芯片更容易實現更復雜、更高效的任務。本文...

2023-11-24 標簽：芯片封裝單片機 2361 0

星心半導體、臺工科技等企業出席2023高工LED年會

2023年，正值高工LED成立十五周年之際，由東山精密總冠名以“微顯巨變，再現光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典將于12月7—8日在深圳...

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WTV380/890語音芯片IC：SOP8與QFN32小體積封裝，滿足多種產品應用場景需求

隨著科技的飛速發展，語音交互已經成為了人們日常生活中不可或缺的一部分。為了滿足市場需求，各大芯片廠商紛紛推出了高性能的語音IC芯片。其中，WTV380/...

2023-11-23 標簽：封裝語音芯片 996 0

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功率半導體器件是電子電力轉換領域的核心元器件，廣泛應用于變頻、整流、逆變、放大等電路。封裝工藝對于功率半導體器件的性能、可靠性和成本具有重要影響。本文將...

2023-11-23 標簽：元器件封裝功率半導體 1024 0

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