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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Vishay發布兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品
Vishay公司近日發布了兩款采用超小型MiniLED封裝的新型LED產品,分別是VLMB2332T1U2-08藍色LED和VLMTG2332ABCA-...
在封裝、光子引擎等尖端芯片制造過程中,非接觸精密除塵技術扮演著至關重要的角色。 在芯片制造過程中,尤其是在封裝階段,微小的塵埃、顆粒或污染物都可能對芯片...
具有業界領先高精度和帶溫度保護功能的 單節鋰離子電池高邊保護IC“NB7120系列”新品上市
隨著VR/AR(虛擬現實/增強現實)的普及,搭載單節鋰離子電池的可穿戴和可聽設備的市場正在逐漸擴大。 特別是裝載在人直接穿戴和佩戴的設備中,因此防止電池...
中國臺灣晶圓代工企業力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經過三年建設、總投資額超過3000億元新臺幣(約合人民幣660億元)的工廠,已經完成了...
該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上,運用先進的光電協同設計仿真方法,開發出適配硅光的單路超 200G driver 和 TIA 芯片...
433&315Mhz射頻IC芯片 XL4456,支持常用的1527&2262協議
XL4456是一顆簡單易用,高性能的專門用于4332262協議及低于10K的任意自定義協議。 XL4456芯片支持 ASK 調制方式,它所有的調諧都可在...
據悉,濱湖區內的江蘇科麥特科技有限責任公司是國家專精特新高新技術企業,專注于研發和制造新型復合材料,其投資興建的高性能 IC 封裝新材料項目正在加速進行...
超熔MRVS-2003激光真空封管機在實驗過程中給你不一樣的全新體驗
在現代工業生產與科研實驗中,對材料、樣品以及產品的密封保存有著嚴格的要求。在這個背景下,一種高效且可靠的設備應運而生——那就是真空封管機。 傳統的封裝方...
晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資,將建8億片8寸晶圓項目
該公司由中韓合資企業北京晶引電子科技有限公司投資設立,于2022年10月在浙江省麗水市經濟技術開發區落戶,投資建設超薄柔性薄膜封裝基板(COF)生產線以...
英飛凌科技近日發布了一款采用OptiMOS? MOSFET技術的SSO10T TSC封裝。這款封裝憑借其獨特的頂部直接冷卻技術,為汽車電子控制單元提供了...
Mini LED是一種新型的顯示技術,采用了50-200微米的LED芯片作為背光源或像素單元,實現了高亮度、高對比度和高色域等卓越的顯示效果。Mini ...
華天科技封裝的壓力傳感器經過嚴格質控與環境適應性測試,可在嚴苛環境下保持長期穩定運行,廣泛應用于高度檢測、氣象監測、工業控制、智能交通等領域,市場競爭力顯著。
然而,英特爾目前面臨的問題在于,后端晶圓級封裝環節的供應瓶頸。晶圓級封裝是指在晶圓切割為晶粒之前進行封裝的工藝,主要應用于Meteor Lake以及未來...
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