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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5039個 瀏覽：145550次 帖子：1145個

      封裝資訊

      Rapidus與IBM合作研發小芯片封裝技術

      在半導體行業的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半...

      2024-06-06 標簽：半導體IBM封裝 688 0

      總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工

      來源：浦口發布 據浦口發布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）目前已竣工驗收，這是浦口經濟開發區2024年第一家實現“竣工即...

      2024-06-05 標簽：集成電路封裝基板 1250 0

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      Nexperia 的 BC846BW,115 是一款采用 SOT-323 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝的 NPN 通用晶體管。該產品專為通用開關和...

      2024-06-05 標簽：封裝晶體管表面貼裝 1264 0

      什么是 CoWoS 封裝技術？

      共讀好書 芯片封裝由 2D 向 3D 發展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中，2.5D 封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現從成本、性能到可靠性...

      2024-06-05 標簽：封裝CoWoS 1142 0

      CGD推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC封裝

      為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發功率密度超過30 W/in3的140-240 W USB-PD適配器 （2024年6月4日，英國劍橋訊）無...

      2024-06-04 標簽：封裝服務器GaN 1066 0

      豐富規格，靈活封裝：WAYON維安可控硅滿足您的多種需求

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      2024-06-06 標簽：可控硅封裝 755 0

      使用"預成型AuRoFUSETM"實現高密度封裝

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      《半導體芯科技》雜志文章 田中貴金屬工業株式會社確立了使用金- 金接合用低溫燒結金AuRoFUSE ?的高密度封裝用金（Au）粒子接合技術，以解決半導體...

      2024-06-03 標簽：芯片封裝光學器件 592 0

      2023年半導體組裝和封裝設備銷售額下降26%至41億美元

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      根據知名研究機構TechInsights發布的最新權威數據，我們可以清晰地看到，自2023年以來，全球半導體組裝與封裝設備的銷售總額已經呈現出顯著的下滑...

      2024-06-03 標簽：半導體晶圓封裝 1173 0

      康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯

      據科創板30日報道，康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的...

      2024-05-31 標簽：芯片半導體封裝 742 0

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      本項發明主打一款獨特的聲表面波濾波芯片封裝結構及其實現方式，屬于芯片封裝技術前沿。此封裝結構主要由基板、焊接孔、導電膠和凸塊焊點等組成。

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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