甬矽電子聲表面波濾波芯片封裝方式及技術(shù)揭秘
寧波甬矽電子股份有限公司的“聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝手法”設(shè)計(jì)專利已正式公開(kāi)。該創(chuàng)新性方案于2020年5月26日提交申請(qǐng)，并在2024年5月28日獲得授權(quán)公告，公告編號(hào)：CN111769812B。
本項(xiàng)發(fā)明主打一款獨(dú)特的聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方式，屬于芯片封裝技術(shù)前沿。此封裝結(jié)構(gòu)主要由基板、焊接孔、導(dǎo)電膠和凸塊焊點(diǎn)等組成。其中，聲表面波濾波芯片的凸塊焊點(diǎn)深入焊接孔中，與導(dǎo)電膠緊密相連；而其工作區(qū)域則面向基板，并通過(guò)密封連接與之相接，形成了一個(gè)封閉的空腔。本發(fā)明的核心價(jià)值在于，它能有效提升聲表面波濾波芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，降低因外部因素導(dǎo)致封裝結(jié)構(gòu)受損的可能性。
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