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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4966個 瀏覽：145132次 帖子：1144個

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      蘋果A20芯片官宣WMCM技術(shù)！

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      SLP技術(shù)的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域

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      富士康或收購新加坡封裝廠！

      近日，據(jù)報道，富士康正考慮競標新加坡半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達 30 億美元！ ? 據(jù)知情人士透露，UTAC 母公司北京智...

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