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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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從DDR3-DDR5 地址、控制、命令數據、時鐘、電源的管腳總體擺放位置只作了小調整,而這個小調整按流程需要在DIE-PKG-PCB間進行Co-Desi...
單片機的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波,而且要接模擬地,模擬地(AGND)與一般地(GND)之間加一個電阻,并且正負模擬參考輸入端之間要加電容(...
什么是大功率LED封裝?他有什么特點?大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是L...
什么是LED照明光源的高演色性與高可靠性?它有什么作用?隨著藍光和白光發光二極管(LED)在1990年大舉邁向實用化階段后,無論是利用LED所進行的全彩...
TI推出具備出眾散熱能力的線性LED驅動器TPS92613-Q1
TI近日推出具備出眾散熱能力的線性LED驅動器TPS92613-Q1,使用大封裝來優化芯片散熱能力,為大電流尾燈應用(如霧燈,倒車燈,剎車燈,轉向燈)提...
顧名思義,DIP(雙列直插)就是兩排引腳(雙列)可以直接插到電路上使用(直插),一般在后面還會跟一個數字比如“DIP40”表示一共有 40 個引腳。DI...
通過封裝(機械固定,高溫焊接,膠粘等方式)使光傳感器的各部件的相對位置保持不變,光傳感器成為一個整體,以達到消除由于振動、溫度變化、機械碰撞等因素引起的...
基于COB技術的Micro LED超高清顯示LED是雷曼光電的堅持
對于Micro LED的概念,行業有比較大的分歧,上中下游定義都不太一樣。“有一點可能通用,就是無論大芯片、小芯片,一定是用COB去攻破集成封裝技術?!?/p>
LED(Light Emtting Diode)全稱發光二極管,是一種可以將電能轉化為光能的半導體材料,它利用LED半導體芯片作為發光材料,混合熒光粉在...
目前,UVC LED封裝有三種形式:有機封裝,半無機封裝(也稱近無機封裝)以及全無機封裝。 有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料,主要包括La...
美新半導體正式發布旗下首款全極霍爾傳感器芯片MHA100KN
MHA100KN使用低功耗CMOS工藝,單個芯片內集成霍爾感應元件。芯片內置靈敏度補償,并且具有優良的溫度補償特性,使芯片能在-45~85℃的環境中保持...
我們可以分析出,多余了 8 個管腳,缺少了 8 個管腳,只是這個封裝有 8 個管腳名不一致,如圖 4-91 所示,我們在封裝里修改一下管腳名即可更正這個報錯內容
由于3C產品普遍趨向輕薄化、便攜性、高性能、長續航發展,相應的對3C鋰電池也提出了新的要求,要求3C鋰電池具有高比容量、高安全性和更小的體積,對于3C鋰...
眾所周知,Java的三大特性:封裝,繼承與多態。本文方便讀者朋友們快速理解Java語言中的多態性,以便在面試過程及日常開發中更好的指導具體編程思維,因而...
Cypress的CapSense MBR3系列電容感應解決方案
CapSense ? MBR3是Cypress的用于與光滑和可靠的電容感測的用戶界面快速且容易地替換機械按鈕解決方案。CapSense MBR3系列是世...
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