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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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臺積電將增加到6座芯片封測工廠 新投產兩座3D Fabric 封裝技術工廠
臺積電官網的信息顯示,他們目前有 4 座先進的芯片封測工廠,新投產兩座之后,就將增加到 6 座。 據國外媒體報道,臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝...
“Mini產品上半年增長快的主要是Mini 背光部分。”前述的封裝企業人士表示,市場上真正走量的還是小間距器件,個別型號在近期甚至出現了短期的供貨不足。
9月21日,聯得裝備發布投資者調研相關信息。目前來看,全球前十大半導體設備廠商仍以美國和日本為首的海外設備廠商主導,占比高達80%。隨著貿易戰和5G、...
生物醫學中,細胞的尺寸一般只有幾個微米大小,甚至更小,在研究細胞結構或病理實驗中,需要將探針準確的送入細胞內部,這就需要高精度的致動傳送裝置作為技術支持...
在談到可穿戴技術的未來時,清楚地表明了可穿戴技術創新的未來進程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應商宇芯電子本...
SiP和Chiplet也是長電科技重點發展的技術。“目前我們重點發展幾種類型的先進封裝技術。首先就是系統級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
移遠通信再次推出更小尺寸、更具性價比的LTE Cat 1模組EC600S
在封裝上,EC600S采用超緊湊LCC封裝設計,尺寸僅為22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分滿足尺寸敏感型設備的設計需求。該模組底部無信號焊盤,...
表面貼裝器件(SMD)是使用SMT工藝生產的電子組件。示例包括無源元件,例如電阻器,芯片電感器,瞬態電壓抑制(TVS)二極管和陶瓷電容器。與通孔器件不同...
PLCC表面貼裝設備通過將它們直接安裝在PCB上或插座中,可以為IC提供更大的安裝靈活性。PLCC通常具有JJ形狀的引腳,這些引腳在封裝下方折疊。PLC...
來源:半導體行業觀察 在過去十年中,晶圓級封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關注,因為半導體行業繼續推動以...
作為紅外熱成像系統的核心部件,1280 x 1024紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點,可廣泛應用于安防監...
低功耗、小封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發節能、輕巧的新產品。現在,新的7mm x 7mm QFN48封裝使其適用于簡化的兩...
東芝電子推出三款光繼電器產品,適應用于多種類型的測量設備應用
中國上海,2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP348...
青云QingCloud推出公有云和私有云服務,成為混合云的“引領者”
事實上,青云QingCloud之所以能夠做到在技術上引領行業風潮,同樣與以客戶需求為導向有關:云的形態并不重要,依據客戶需求持續推動產品和技術的創新才是...
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