完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5050個 瀏覽:145585次 帖子:1145個
另一家小型先進封裝廠商表示,由于疫情影響的滯后性,對二季度的業績造成了一定程度的影響,導致今年上半年業績一般。但是現在已經可以看到,三季度將會開始暖。
隆達攜手合作伙伴簽署合約,共同加速推進Mirco LED技術
XDC是MicroLED巨量轉移技術的先驅,并已建立了超過400多項廣泛且基礎的專利組合。 XDC利用彈性體PDMS轉印頭之巨量轉移技術,被業界認為是量...
隨著5G新興市場的發展,對于半導體封裝在智能手機,物聯網領域的應用提出了很高的要求,對于功能傳輸效率,噪聲,體積,重量和成本等方面要求越來越高。不但尺寸...
在針對復雜 TO 的生產設備里面,MRSI-H-TO 設備可以到達業界領先的 1.5 微米的精度。貼片后可達到 5 微米精度,這臺設備具備共晶與蘸膠的工...
英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術
TRENCHSTOP IGBT7器件具有優異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調整來達到特定于應用的最佳dv/dt和開關損耗。
CSET的成本模型使用的是無晶圓廠的角度,包含建造工廠的成本、材料、人工,制造研發和利潤等。芯片制造出來后,將外包給芯片測試和封裝(ATP)公司。
來源:ST社區 電子封裝是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前...
2020年9月9日-11日,深圳國際電子展暨嵌入式系統展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行,匯春科技作為國內首家手勢識別芯片及模塊量產公司出席本次展...
在南京近日舉辦的 2020 世界半導體大會上,長電科技展示了搭載 iOperator 系統的半導體產線搬運機器人,并在創新峰會環節發表了以《微系統集成封...
同時,為了應對未來車載市場對電阻器需求量增長的趨勢,在今年6月,羅姆還在菲律賓的羅姆工廠投建了新的廠房,來擴充羅姆的大功率分流電阻器以及高可靠性電阻器的...
無論在研究實驗室還是生產線,都要對封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對所有分離儀器...
簡偉銓強調,雖然FOPLP還未出現明顯的市場規模,但其成本效益相當誘人,面對未來可能持續擴大的下游IC市場。
美國SPEC Sensors電流氣體傳感器在絲網印刷電化學制造工藝中的應用
美國SPEC Sensors是電流氣體傳感器,即電化學傳感器,生成與氣體濃度成正比的電流。典型的電化學傳感器由工作電極(或傳感電極)和反電極組成,并由一...
KLA推出下一代的COST3/T7系列封裝集成電路組件檢測及量測系統
由于各種最終用戶垂直行業的需求增加,全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、信息技術、數據中心、醫療設備、通...
老化的另一個主要原因是電遷移(EM)。“如果執行諸如EM或IR降落仿真之類的可靠性仿真,不僅設備會退化,而且互連上也會發生電遷移,” Thanikasa...
意法半導體推出新一代BlueNRG系列的專用網絡協處理器產品
作為BlueNRG系列的專用網絡協處理器產品,BlueNRG-2N現已量產,并已納入意法半導體的10年產品供貨計劃。BlueNRG-234N采用2.66...
至此,全球主要的三家半導體芯片制造廠商均擁有3D或2.5D的封裝技術。3D封裝技術的提出,說明了這些廠商的殊途同歸,正在漸漸走進未來芯片發展的同時一個方...
文|GY 集微網消息 9月17日,2020第23屆中國集成電路制造年會暨廣東集成電路產業發展論壇在廣州召開。 在本次活動的圓桌論壇上,多位行業大咖以《賦...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |