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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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高工新型顯示也注意到,在今年舉行的多個展會上,多家LED廠商都展出了各自的Mini/Micro LED封裝產品和顯示屏產品。
結果是,移動數據所需的能量更少,這為傳統的處理和用于人工智能推理工作負載的互連提供了一種節能的替代方案。據美國能源部的預測,到2030年,這些傳統方法預...
用于電子灌封膠灌膠加工的膠水在固化前為液態,具有流動性。膠的粘度根據產品的材料,性能和生產過程而有所不同。電子灌封膠完全固化后才能發揮其使用價值。固化后...
大唐高鴻獨家支持一致性測試,助力產業“跨”向規模化應用新時代
2020智能網聯汽車C-V2X新四跨暨大規模先導應用示范活動于10月份在上海舉行,大唐高鴻在此次新四跨活動中,一如既往地用穩定的設備和值得信賴的技術能力...
全球封測大廠UTAC在煙臺落地,推動中國半導體封測產業的升級
從今年春節期間宣布出售,到8月宣布完成交割,再到9月中旬實現在煙臺的落地,新加坡聯合科技公司(UTAC)一直受到行業廣泛關注,而主導對其收購的智路資本近...
說起AiP(封裝天線)大家可能并不陌生,它是將天線與芯片集成在封裝內使芯片具有系統級無線功能的技術。AiP技術符合高集成度的趨勢,為系統級無線芯片提供了...
雖然語音IC制造商不能保證芯片在超過其額定溫度范圍后正常工作,但當芯片超過其溫度范圍限制時,它不會突然停止工作。然而,如果工程師需要在其他溫度下使用芯片...
通富微電加大封裝投資,三星宣布3D封測技術將用于5/7nm制程
全球集成電路產業向國內轉移大趨勢下,我國集成電路產業在政策、資金的帶動下保持高速增長,封裝測試作為芯片生產的最后一公里,也享受了上游晶圓生產線產能釋放及...
基地2——生產實驗廠房主要用來半導體工藝加工、封裝測試、檢驗檢測等業務,主要產品為第三代半導體核心芯片,包括氮化鎵射頻功放和碳化硅電力電子芯片、器件和模...
在2020年,圍繞先進封裝的戰火繼續升級,先進芯片制造商正在不斷加碼,探索更廣闊的芯片創新空間。 盡管這些技術方法的核心細節有所不同,但大家各展謀略...
來源:互聯網 從事電子行業的大部分電子工程師都知道,在電路設計中,PCB的元器件焊盤設計是一個重點!關于焊盤的一些知識,你是否存在盲區呢?如果“是”的話...
來源:羅姆半導體社區? 一、什么是晶振電容? 晶振的負載電容(pf)對于的選購固然重要,在工作中市場遇到一些顧客只知道尺寸、頻率。對于精度(ppm)、負...
中國集成電路封裝測試行業充滿生機,到2025年EMC規模將達22.6萬噸
中國集成電路產業的發展中,封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼,但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快...
以《戰略緒論》一書聞名的近代法國戰略大師薄富爾曾說:「戰略的要義是『預防』而非『治療』,『未來和準備』比『現在和執行』更重要。」半導體業界亦同,當摩爾定...
再就是2.5D/3D先進封裝集成,新興的2.5D和3D技術有望擴展到倒裝(FC)芯片和晶圓級封裝(WLP)工藝中。通過使用內插器(interposers...
中國作為全球半導體產業鏈的一部分,經過近些年來的發展,在封測領域已經取得了一定的成績。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院所公布的2020年全球十...
將建成亞洲最先進 FC生產線,通富微電蘇通廠二期工程啟動量產 南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產。據南通廣播電視臺報道, 二期工程將建成亞洲最先進的...
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