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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4912個 瀏覽：144874次 帖子：1144個

      封裝技術

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      TPS2595 2.7V 至 18V、34mΩ、0.5A 電子保險絲，具有過壓保護功能，采用小型 WSON 封裝數據手冊

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      TPS2662 具有集成輸入和輸出反極性保護的 4.5V 至 60V、478mΩ、0.025-0.88A 電子保險絲數據手冊

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      TPS2120 具有無縫切換功能的 2.8V 至 22V、62mΩ、3A 功率多路復用器數據手冊

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      TPS22948 具有反向電流阻斷功能的 5.5V、0.24A、300mΩ 負載開關數據手冊

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      TPS2HB50-Q1 具有可調電流限制的 40V、50mΩ、2 通道汽車智能高側開關數據手冊

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      TPS2640 具有集成反向輸入極性保護的 42V、2A 工業電子保險絲數據手冊

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      TPS25947 具有集成反極性保護的 2.7V 至 23V、28mΩ、5.5A 電子保險絲數據手冊

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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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