封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

D型SuperGaN FET可用作任何E型TOLL封裝FET的直接替代品

Transphorm正在對(duì)三個(gè)650 V GaN FET進(jìn)行采樣，典型導(dǎo)通電阻為35 mΩ、50 mΩ和72 mΩ，采用TO無(wú)引線(TOLL)封裝。根據(jù)...

2023-10-13 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝服務(wù)器 991 0

半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...

2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 991 0

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）存在一定差異。

2025-04-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 991 0

用于擴(kuò)展溫度的壓力傳感器

工業(yè)、汽車(chē)、航空航天甚至醫(yī)療設(shè)備等惡劣環(huán)境中的許多壓力傳感器應(yīng)用向開(kāi)發(fā)人員提出了相互矛盾的要求，導(dǎo)致代價(jià)高昂的妥協(xié)。通常，這些傳感器用于測(cè)量苛刻流體（...

2023-06-07 標(biāo)簽：傳感器芯片封裝 990 0

兩個(gè)腳畫(huà)反了？簡(jiǎn)單，立起來(lái)再交叉飛跟線

我有一次，那時(shí)候還是創(chuàng)業(yè)時(shí)期，整個(gè)研發(fā)我一個(gè)人說(shuō)的算，又一次畫(huà)一個(gè)圓形的PCB。把直徑當(dāng)成半徑了，我還說(shuō)這個(gè)板子布局隨便擺空間很大。結(jié)果做回來(lái)的PCB板...

2023-06-11 標(biāo)簽：封裝晶振硬件工程師 980 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

PMDE與PMDU封裝：外形比較下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過(guò)將...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管封裝散熱 979 0

超低功率ADS41Bx9模數(shù)轉(zhuǎn)換器的作用及性能特點(diǎn)分析

ADS41Bx9是超低功率ADS4xxx模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）家族的成員，具有集成模擬輸入緩沖器。這些器件采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)性能，并...

2020-10-29 標(biāo)簽：緩沖器封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 974 0

上海貝嶺BL15102雙向電平轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介

隨著電子設(shè)備向著高性能、低功耗、智能化的方向發(fā)展，設(shè)計(jì)中往往會(huì)涉及到多種不同電壓等級(jí)的功能模塊。這些模塊之間常常需要互相通信，而直接連接不同電壓等級(jí)的設(shè)...

2024-12-27 標(biāo)簽：封裝電平轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換芯片 972 0

MEMS是替代傳統(tǒng)傳感器的唯一選擇！（趨勢(shì)探索）

MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器 IC mems 969 0

利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)性能

2023-11-23 標(biāo)簽：IC 封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng) 968 0

功率器件選購(gòu)須知要素

功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先，要考慮功率器件的工作溫度范圍，以確定功率器件的耐溫性能。其次，要考慮功率器件的...

2023-02-16 標(biāo)簽：封裝功率器件散熱性能 967 0

應(yīng)對(duì)陶瓷電容器短缺的三種方法

不斷增長(zhǎng)的需求和產(chǎn)能限制共同導(dǎo)致互連、無(wú)源和機(jī)電（IP&E）組件供應(yīng)短缺。而且這種情況可能會(huì)持續(xù)數(shù)年，因?yàn)楣?yīng)商推遲了對(duì)額外制造能力的投資，...

2022-08-15 標(biāo)簽：串聯(lián)電阻封裝陶瓷電容器 966 0

層次化的UVM TLM連接

TLM接口的使用將驗(yàn)證環(huán)境中的每個(gè)組件與其他組件隔離。驗(yàn)證環(huán)境實(shí)例化一個(gè)組件，并完成其ports/exports的連接，不需要進(jìn)一步了解驗(yàn)證組件具體的實(shí)現(xiàn)。

2023-05-29 標(biāo)簽：接口封裝 UVM 960 0

半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解

鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí)，會(huì)在粒子經(jīng)過(guò)的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對(duì)。這些電子-空穴對(duì)在電場(chǎng)的作用...

2025-02-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 959 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 957 0

濕度對(duì)基準(zhǔn)源芯片穩(wěn)定性的影響探究

在電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)踐中，很多工程師在使用基準(zhǔn)源芯片時(shí)，往往只將其視作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)中一個(gè)“默認(rèn)接入”的元件，或是遵循手冊(cè)指導(dǎo)“需要加”的器件，而忽視了它在整個(gè)...

2025-05-03 標(biāo)簽：封裝 adc 基準(zhǔn)源 956 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式，信號(hào)布局方式，信號(hào)孔/地孔比，布線層與過(guò)孔殘樁這四個(gè)方面...

2022-08-26 標(biāo)簽：pcb 封裝仿真軟件 953 0

具有集400mV基準(zhǔn)的雙微功率比較器簡(jiǎn)化了監(jiān)控器和控制功能

LT6700雙比較器囊括了用于在空間因素至關(guān)重要的設(shè)計(jì)中減少元件數(shù)量的諸多特點(diǎn)，包括一個(gè)取自經(jīng)修整的片上400mV帶隙的基準(zhǔn)和內(nèi)部遲滯機(jī)制。LT6700...

2023-02-13 標(biāo)簽：封裝比較器監(jiān)控器 953 0

如何通過(guò) tracefs 實(shí)現(xiàn)跟蹤能力

kprobe 為內(nèi)核中提供的動(dòng)態(tài)跟蹤機(jī)制，/proc/kallsym 中的函數(shù)幾乎都可以用于跟蹤，但是內(nèi)核函數(shù)可能隨著版本演進(jìn)而發(fā)生變化，為非穩(wěn)定的跟蹤...

2022-10-24 標(biāo)簽：封裝分析器函數(shù) 952 0

SC1421模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)可pin對(duì)pin兼容AD7893

SC1421 是一款快速、12 位 ADC，采用+5 V 單電源供電，該器件內(nèi)置一個(gè) 6 微秒（μs）逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)片內(nèi)采樣保持放大器、一個(gè)...

2023-06-09 標(biāo)簽：封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC 951 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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