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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5048個 瀏覽：145576次 帖子：1145個

      封裝技術

      CPU封裝技術

      　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也...

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      共封裝光學技術平臺方興未艾

      就所需的電密度和光密度、熱問題和功耗而言，目前可插拔光學器件的外形尺寸在支持1.6Tb/s、3.2Tb/s和更高容量的能力方面受到限制。作為分立電子器件...

      2023-04-21 標簽：封裝虛擬現實自動化 899 0

      超低噪音寬帶寬運算放大器TSH300的性能特點及應用

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      2021-01-20 標簽：運算放大器封裝噪音 898 0

      安世|如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝

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      焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結參考點到印刷電路板（PCB）上的焊點，如圖1所示。按照一階近似的簡單算法，次要功耗通道的影響（如圖所示）在熱阻計算中可...

      2023-09-22 標簽：PCB印刷電路板封裝 898 0

      保護IC如何保持系統正常運行時間

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      圖5所示為MAX17608/09應用電路原理圖。這些IC的工作電壓范圍為+4.5V至+60V，可承受-65V的負輸入電壓。它們集成了 pFET 和 nF...

      2022-12-22 標簽：TVS封裝 897 0

      封裝失效分析的流程、方法及設備

      封裝失效分析的流程、方法及設備

      本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機理的統計，然后詳細介紹了封裝失效分析的流程、方法及設備。

      2025-03-13 標簽：半導體封裝失效機理 894 0

      硬件工程師設計出錯是種什么體驗？

      我有一次，那時候還是創業時期，整個研發我一個人說的算，又一次畫一個圓形的PCB。把直徑當成半徑了，我還說這個板子布局隨便擺空間很大。結果做回來的PCB板...

      2023-03-23 標簽：封裝晶振硬件工程師 894 0

      技術文檔：LMG3626 650V 270mΩ GaN FET，集成驅動器、保護和電流感應

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      2025-02-24 標簽：電阻器封裝GaN 885 0

      合科泰MOS管HKTQ30P03的應用場景

      MOS管的高集成度、低功耗、高速度、制造工藝成熟、設計靈活性、可靠性和熱噪聲等特點，成為很多電子產品的標配。本期，合科泰給大家介紹一款應用廣泛的MOS管...

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      電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料，而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結構上存在一些差異，并導致有不同特征，使某些類型更適合某些應...

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        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設置的時候，必不可少的要先用轉串口調試下載器。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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