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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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覽富財經網曾發文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
由于智能可穿戴設備的功能不斷增加,導致電路板空間受限,無法再布局更多的電路和元件。Sip封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以保...
技術發展方向 半導體產品在由二維向三維發展,從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術實現方法出現了倒裝(FlipChip...
2020-10-12 標簽:封裝技術 1.8萬 0
采訪:幻實 排版:孫智超 微信公眾號:芯片揭秘(ID:ICxpjm) 幻實說 先進封裝技術尤其是第四代封裝技術TSV,經過近年來的發展已經受到行業的廣泛...
隨著封裝技術的不斷創新與發展,對于從晶圓級別到元件級別的各個封裝制造環節,所有步驟的制程控制都變得更加關鍵。我們新推出的產品可幫助半導體制造商、晶圓廠以...
SMD表貼封裝技術一直以來都是LED顯示屏的重要技術之一,它是由單個或多個LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上。然后在塑膠外框內灌封液態環氧樹...
有了3D整合方案,晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短,可加快數據傳送速度和能源效益。三星宣稱,X-Cube可用于7納米和5納米制程。
展會期間,晶科電子展示了該產品,采用RGB三色Mini-LED作為顯示單元,配合共陰極的節能驅動方案,設計出單塊顯示模塊,該模塊具有高亮度、高顯示深度、...
據了解,雷曼光電的發展戰略是堅持聚焦高科技LED主業,持續加大超高清顯示領域的投入推廣。2019年,該公司持續不斷發力和推廣其Micro LED顯示產品...
三星的3D IC封裝技術X-Cube,讓速度和能源效益大幅提升
三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術,確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節點時,也能穩定聯通。
隨著5G時代的來臨,Sub-6G和毫米波頻段上的移動終端產品被廣泛應用。如何滿足5G毫米波的射頻需求,并將更多元器件“塞”進體積微小的射頻前端模組是未來...
LED燈產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱,而現階段全球LED大廠做出的LED產品光衰程度都不同,大功率LED同樣存在光衰,這和溫度有直接的關系,主要是...
采用新型芯片轉移貼片和封裝技術的國星Mini COG顯示模塊成功點亮!
Mini COG作為一種以玻璃為基板的技術方案,一直以來,制程上因其易碎受損的特點,容易出現品質問題,特別是采用傳統的貼片工藝,需要借助鋼網在玻璃基板上...
LED貼片機正朝更高精度的方向發展 貼片機精度是指貼片機X、Y軸導航運動的機械精度和Z軸旋轉精度。貼片機采用精密的機電一體化技術控制機械運動將元器件從供...
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