、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視、比亞迪等企業(yè)在3D曲面玻璃加工設(shè)備及技 術(shù)的持續(xù)投入與開發(fā)，另外還會有更多如中建材、金龍浩、金龍機電、惠科等
2018-02-27 12:14:51
，3D曲面智能手機將占智能手機市場80%的占有率。 目前已成為很多如華為Mate9 Pro、Vivo xplay5、小米Note2、三星S6、S7等很多手機品牌 的賣點。隨著藍思、伯恩、星星科技、科立視
2018-02-28 17:29:54
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
你好! 現(xiàn)在我有個問題想請教大家， 我怎么做一個3D圖像的渦輪扇葉然后通過控制器調(diào)整它的速度然后再3D圖像中開始轉(zhuǎn)并且根據(jù)控制量改變在3D圖像中轉(zhuǎn)的快慢？怎么在3D圖像中仿真水平面 并且有相應的變化！希望大家能給我有任何指教！
2016-11-30 23:25:31
，生產(chǎn)規(guī)模和生產(chǎn)效率仍有較大提升空間等。而3D打印技術(shù)的出現(xiàn)給了制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級的契機和依據(jù)。首先，采用3D打印革新制造業(yè)，省時省力，更可以提高生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)制造業(yè)以“全球采購、分工協(xié)作”為主要特征，產(chǎn)品
2018-08-11 11:25:58
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
度的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨?b class="flag-6" style="color: red">大幅度減輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
手機電源蕊片的代換三星J5008手機的電源IC和哪些手機的電源IC通用；或者能代換
2018-08-30 17:00:39
三星LED大功率燈杯鋁合金燈體：防撞、散熱性好; 電鍍,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星GALAXY Note II的成功是大家有目共睹的，5.5英寸的超大屏幕，準旗艦的超高規(guī)格贏得了一批消費者的青睞，但是它不便宜的價格也讓一些經(jīng)濟緊張的用戶對之望而卻步。因此，三星推出了相對
2012-12-19 15:54:04
ofweek電子工程網(wǎng)訊一直以來，三星手機都是整個手機陣營中“最佳拍照手機”最有利的競爭者，不過最近它的最強拍照手機地位受到了來自華為 mate 10 以及蘋果的 iPhone X 的巨大威脅。不過
2017-11-29 15:15:33
（Frame sequential）功能的3D顯示器應該只有三星一家。 說到這里，筆者最近正在測試三星的23吋SA950系列3D顯示器，并且親自體驗了一把接藍光播放機的原生3D效果，可以說非常的震撼，甚至在
2011-08-20 14:30:01
、一耳機、一數(shù)據(jù)線(十天包換,二年硬件保修,軟件終生維護)性價比非常不錯。三星I9000是一款支持3G網(wǎng)絡的強勁智能拍照手機。三星I9000采用直板觸屏造型設(shè)計，10.79mm的機身厚度讓外形顯得非常
2011-05-04 18:51:39
MOPIC的無需佩戴眼鏡或設(shè)備就能實現(xiàn)VR的3d智能手機殼。三星note8手機殼為什么能做3d顯示屏？其實，原理是將凸透鏡制作成薄膜,貼在手機殼上。與之前的技術(shù)不一樣的是，在觀看虛擬現(xiàn)實（VR）時是不需要
2017-11-27 12:00:18
穩(wěn)定運行，安全流暢。通過獨有技術(shù)，大幅提升系統(tǒng)運行效率；（4）對所有APK進行zipalign內(nèi)存優(yōu)化，優(yōu)化內(nèi)存占用，提高系統(tǒng)反應速度；（5）加入build.prop優(yōu)化腳本；（6）合并odex與apk
2015-10-15 17:50:12
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數(shù)據(jù)、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業(yè)大咖，與行業(yè)人士共同探討3D NAND技術(shù)的發(fā)展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優(yōu)勢
2018-09-20 17:57:05
導入了該項技術(shù)。電路線寬為10納米級（一納米為十億分之一米）。據(jù)稱，與平面型NAND閃存相比，3D型NAND閃存不僅寫入速度更高，耗電量也大幅減小。 三星此前已在韓國和美國德克薩斯州設(shè)立半導體工廠，這是
2014-05-14 15:27:09
`1.三星嵌入式方案思科德技術(shù)是從事三星嵌入式方案開發(fā)的專業(yè)團隊，專注于以三星ARM處理器為核心的嵌入式平臺開發(fā)。 思科德技術(shù)經(jīng)歷多年的研發(fā)和服務客戶，開發(fā)出的產(chǎn)品方案包括平板電腦、手持設(shè)備、廣告機
2013-11-19 17:26:07
1,000顆，而400x500mm的面板上，則可以同時處理3,100顆的芯片，兩者生產(chǎn)效率有相當程度的不同。此外，三星這顆AP可以兼顧電源管理IC，如果良率可以穩(wěn)定，這比臺積電單晶片封裝當然技術(shù)更勝一籌
2018-12-25 14:31:36
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產(chǎn)品和服務信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
`聽說三星已搞定石墨烯電池，能量密度提升45%，充電快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其實不得不服三星的技術(shù)）順便發(fā)個三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
請問哪位有三星的2440u***驅(qū)動的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
請教一下各位大神，2A的整流橋用快恢復管來做，是否ＥＭＩ會很好呢？三星的手機充電器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星貼片電阻的卷帶上的標簽上有個P M2，在條碼的旁邊有時候是PM
3或S之類的，哪位大蝦告訴我下，那是什么意思?。?/div>
2012-07-28 16:37:17
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
： 通用座艙和數(shù)據(jù)庫：讓 SoC 和封裝設(shè)計團隊同時協(xié)同優(yōu)化整個系統(tǒng)，從而有效地整合系統(tǒng)級反饋。完整的規(guī)劃系統(tǒng)：為所有類型的3D 設(shè)計整合了完整的 3D-IC 堆棧規(guī)劃系統(tǒng)，使客戶能夠管理和實施原生 3D
2021-10-14 11:19:57
！ 那么今年China Joy MM們最關(guān)注的是什么呢？當然是核心話題“3D”啦，本次展會最大的顯示器贊助商三星提供了800多臺顯示器在整個展會，其中3D顯示器體驗區(qū)是最吸引China Joy MM們的地區(qū)，下面就來看一下三星3D顯示器與China Joy MM們的故事吧！
2011-08-03 15:20:00
才會停止DRAM的投資。從目前各新興存儲器的技術(shù)進展來看，讀寫速度都已紛紛進入10ns的目標區(qū)，而且不需要更新電流(refresh current)，對功耗問題大有好處。況且這些技術(shù)也都可以3D堆疊
2018-10-12 14:46:09
修改。（10）能夠支持3D X,Y,Z方向的任意角度虛擬裁切，可以讓工程師更加容易觀察到設(shè)計中存在的潛在風險。（11）小結(jié)通過上面的學習讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D
2019-11-22 13:45:11
表示，“三星電子是最早在中國市場實現(xiàn)3D電視銷售的廠家，目前取得了出色的銷售業(yè)績。這表明，中國消費者對新產(chǎn)品和新技術(shù)的關(guān)心和接受度比其他任何國家都更加強烈?！鞭D(zhuǎn)自FM5 http://www.fm5.cn/bbs/thread-28892-1-1.html
2010-05-06 14:24:28
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
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當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功運行Windows 10 IoT。3、以上兩臺三星eMMC燒錄ubuntu系統(tǒng)運行正常，但在運行Wingdows 10 IoT時有區(qū)別。4.圖為操作失敗與成功對比。
2023-03-17 09:03:23
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
華為三星蘋果高通的差異買IP做集成不宜包裝為掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
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2021-08-20 19:11:25
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2021-03-10 17:45:41
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
。通過高亮方式，可以讓工程師清楚元件在PCB所處在的位置，便于觀察設(shè)計中存在的問題。 （9）3D Canvas preferences 可以允許工程師對參數(shù)進行修改。 （10）能夠支持3D X,Y,Z方向
2020-07-06 16:26:55
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
你好，我創(chuàng)建了我的“BLE應用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的問題，因為我的應用程序返回GATT錯誤0x85與三星S5，而三星S4工作良好。我該怎么解決呢？有特定的設(shè)置嗎？最好的問候阿爾貝托
2019-11-01 10:16:37
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
了。（PS：在2D界面對齊更方便） 兩大步輕松搞定Altium Designer 3D封裝，不需要懂專門的三維設(shè)計軟件，簡單快捷。大家可以自己試著做做看看，歡迎大家一起討論、交流學習。 `
2015-12-19 22:08:19
手機進水了怎么辦？三星手機
2013-05-13 17:34:01
ID，但是也沒說針對這個OTP怎么操作。所以請教一下，有沒有使用過的大神幫忙指導一下，或者有三星flash芯片相關(guān)的技術(shù)支持的聯(lián)系方式，麻煩告知一下。謝謝！
2017-03-21 09:22:02
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺技術(shù)有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
我有一塊arm7 三星s3c44b0x的開發(fā)板，，，我自己在flash稍了u-boot，用他引到了一段自己寫的硬件測試程序，就是串口的收發(fā)信息，，但是在連接上jtag的時候串口在超級終端上信息收發(fā)
2014-01-18 10:47:34
3D Graph 介紹在 LabVIEW 8.6 以前的版本，3D 圖形繪制的元件只有 Surface Graph、Parametric Graph、Line Graph 這三種，不過
2014-12-29 14:06:49
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
蘋果/三星高端智能手機快充識別IC-MA5887.MA5887是一個高性能的解決方案“快速充電”機制,加快充電時間.MA5887嵌入式自動充電器檢測其符合USB電池充電規(guī)格（BC）版本1.2,和蘋果
2016-10-13 14:25:00
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
DNW軟件只能用于三星的ARM芯片嗎？
2019-08-05 22:52:59
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
請問是否可以使用x-cube ai將多個模型放入一個MCU中。第一個模型將生成一個輸出，該輸出將成為另一個具有 13 個輸入和 3 個輸出的模型的輸入之一。如果您可以提供有關(guān)如何實現(xiàn)此目標的步驟，那也會非常有幫助。
2023-01-05 06:33:23
覺得，更出人意料的還是三星UHD電視，4K的分辨率以及各種超強技術(shù)，讓人感覺仿佛指尖的“劃”動，真的劃出了一個新時代。三星UHD電視的4K超高清畫質(zhì)，四倍于全高清的分辨率，大力提升畫面的細節(jié)表現(xiàn)，細微處
2014-04-15 12:30:11
從***企業(yè)採購面板,金融危機來臨的時候便大幅撤單,導致***面板企業(yè)損失慘重,奇美電子當年出貨量減少4成,同時三星順勢奪下約24.5%的市場份額;以富士康為首的***企業(yè)一直將三星視為”眼中釘
2016-12-18 01:18:05
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2021-02-23 17:54:12
日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進工藝節(jié)點專門研發(fā)的硅驗證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:39
2406 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產(chǎn)品中，使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252325 有了3D整合方案，晶粒間的訊號傳輸路徑將大為縮短，可加快數(shù)據(jù)傳送速度和能源效益。三星宣稱，X-Cube可用于7納米和5納米制程。
2020-09-08 17:24:253190 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581501 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
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