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封裝工藝

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封裝工藝技術(shù)

半導(dǎo)體封裝工藝之模塑工藝類型

“封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進(jìn)行包裝密封，是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護(hù)其免受外部環(huán)境影響，這一步驟同時(shí)也是為保護(hù)...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 1.2萬 0

晶圓級(jí)封裝工藝：濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點(diǎn)，則被稱為凸點(diǎn)下金屬層(UBM，Under ...

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝工藝 1.2萬 0

晶圓級(jí)封裝的基本流程

介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體散熱 1.1萬 0

簡單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 6473 0

什么是凸塊制造技術(shù)

凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 6225 0

芯片封裝工藝流程介紹

封裝（packaging，PKG）：主要是在半導(dǎo)體制造的后道工程中完成的。即利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固...

2023-10-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝 5647 0

淺談倒裝芯片封裝工藝

倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片 CMOS 焊盤 5374 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標(biāo)簽：BGA 封裝工藝 5119 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 5063 0

倒裝芯片尺寸級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，...

2023-05-04 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 4739 0

硅通孔封裝工藝流程與技術(shù)

硅通孔（TSV）是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?；?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。

2023-05-08 標(biāo)簽：封裝工藝流程 TSV 4634 0

三維封裝工藝流程與技術(shù)

三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個(gè)新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片微電子工藝流程 4416 0

光模塊COB封裝技術(shù)介紹

傳統(tǒng)TO同軸封裝的光模塊，組裝工藝長、部件較多、成本較高等，同時(shí)使得光集成（光混合集成或硅光等）較困難，已不能滿足當(dāng)前數(shù)通市場迅速發(fā)展的需求。

2023-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)COB封裝光模塊 3637 0

瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級(jí)封裝工藝

在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級(jí)封裝技術(shù)，正是...

2024-11-06 標(biāo)簽：芯片 CSP 封裝工藝 3323 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢(shì)，例如低功耗、短信號(hào)路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3288 0

晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝工藝光刻膠 3021 0

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

2023-04-21 標(biāo)簽：dsp pcb BGA 2982 0

扇出型圓片級(jí)封裝工藝流程與技術(shù)

扇出型圓片級(jí)封裝（FoWLP）是圓園片級(jí)封裝中的一種。相對(duì)于傳統(tǒng)封裝圓片級(jí)封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程 2788 0

fcFBGA封裝工藝流程

? ? ? ? ? 責(zé)任編輯：彭菁

2023-06-16 標(biāo)簽：封裝工藝 2688 0

mos封裝工藝是什么，MOS管封裝類型

MOS封裝工藝是指將制造好的MOS管芯片通過一系列步驟封裝到外殼中的過程。以下是MOS封裝工藝的詳細(xì)步驟和相關(guān)信息：

2024-06-09 標(biāo)簽：MOS 封裝工藝 2671 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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