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      標簽　>　封裝工藝

      封裝工藝

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      封裝工藝技術(shù)

      全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

      半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)...

      2025-03-14 標簽：封裝技術(shù)倒裝芯片封裝工藝 754 0

      封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)

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      業(yè)界普遍認為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進封裝的分界點。

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      濕熱與光老化條件下，封裝工藝對碳基鈣鈦礦電池降解機理的影響

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      鈣鈦礦光伏（PV）電池的效率已突破26.7%，但其在濕度、溫度變化和光照條件下的穩(wěn)定性仍是產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本研究基于美能溫濕度綜合環(huán)境試驗箱，聚焦于介...

      2025-04-18 標簽：光伏封裝工藝電池 541 0

      詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)

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      CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學反應(yīng)來進行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封...

      2025-05-14 標簽：材料薄膜技術(shù)封裝工藝 515 0

      芯片底部填充膠填充不飽滿或滲透困難原因分析及解決方案

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      芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點開裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分...

      2025-04-03 標簽：芯片封裝工藝 496 0

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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        東軟
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      PCB00032086 zhangxu1991 智能設(shè)備制造研究

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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