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大聯大控股是全球第一、亞太區最大的半導體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數約5,000人,代理產品供貨商超過250家,全球約80個分銷據點,2021年營業額達278.1億美金。
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大聯大友尚集團推出基于Leadtrend產品的100W PD3.0適配器方案
大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于通嘉科技(Leadtrend)LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0適配器方案。 當前,大...
大聯大世平集團推出以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出以晶豐明源(BPS)LKS32MC453 MCU和杰華特(JOULWATT)JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動...
大聯大友尚集團推出基于NXP和onsemi產品的汽車駕駛員監控系統方案
大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美(onsemi)AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監控系統方...
大聯大連續榮登2025年度中國品牌價值500強,品牌影響力再攀新高
大聯大控股宣布,憑借卓越的市場表現和強大的品牌影響力,成功躋身英國品牌評估機構Brand Finance 5月9日發布的“2025中國品牌價值500強”...
在全球化工業體系加速邁向數字化與智能化的今天,以人工智能、物聯網、邊緣計算為代表的新質生產力正在重構工業底層邏輯,驅動全球制造業向更高維度的生產力形態演...
大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的...
大聯大品佳憑英飛凌AURIX? TC4xx方案榮獲“應用創新”大獎
大聯大控股宣布,其旗下品佳集團(以下簡稱:品佳)憑借「基于英飛凌AURIX? TC4xx芯片的汽車應用創新方案」,在第23屆中國自動化+數字化“新質獎”...
大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案
大聯大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(MPS)、TDK、莫...
大聯大品佳集團推出基于達發科技(Airoha)產品的LE Audio耳機方案
大聯大控股今天宣布,其旗下品佳推出基于達發科技(Airoha)AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產品的LE Audio耳機方案。 圖示1...
大聯大沈維中:2025年半導體產業將步入上行周期,大聯大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際,回顧過去的2024年,半導體產業有增長也有陣痛,復盤2024年的半導體產業狀況,有哪些長足的進展又有哪些短板?展望2025年,半導體...
2024-12-30 標簽:大聯大 1786 0
近日,國際領先的半導體元器件分銷商大聯大控股宣布,其旗下子公司友尚推出了基于炬芯科技ATS2853 SoC的藍牙音箱方案。該方案針對亞太地區市場,旨在滿...
大聯大控股世平推出基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案
國際領先的半導體元器件分銷商大聯大控股宣布,其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網絡攝像機)IP...
大聯大推出基于MediaTek Genio 130與ChatGPT的AI語音助理方案
大聯大控股,作為亞太地區市場領先的半導體元器件分銷商,近日宣布了一項重要創新。其旗下子公司品佳,成功推出了基于聯發科技(MediaTek)Genio 1...
四方維(Supplyframe)和大聯大達成電商平臺技術授權協議
日前,電子供應鏈管理軟件提供商四方維有限公司(以下簡稱四方維),與大聯大控股股份有限公司(以下簡稱大聯大)聯合宣布,兩家公司即日起將共同打造數智賦能的元...
大聯大宣布,再次以卓越的市場表現和客戶認可度,勇摘“優秀國際品牌分銷商”獎項,大聯大連續24年蟬聯該項殊榮,充分彰顯了大聯大深耕半導體行業的深厚實力和卓...
大聯大控股近期宣布,其子公司詮鼎集團成功推出了一款創新的AOV攝像頭方案。該方案融合了聯詠科技(NOVATEK)的NT98568 SoC芯片與思特威(S...
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