國際領先的半導體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下子公司世平近期推出了基于瑞芯微(Rockchip)RV1106芯片的低功耗AOV(智能網(wǎng)絡攝像機)IPC(網(wǎng)絡攝像機)解決方案。這一創(chuàng)新方案專為亞太地區(qū)市場設計，旨在滿足客戶對高效能、低功耗智能監(jiān)控設備的需求。

該AOV IPC方案憑借其超低的功耗設計，顯著延長了攝像頭產(chǎn)品的待機時間，為用戶提供了更加持久的監(jiān)控體驗。即使在無異常狀態(tài)的模式下，該方案也能保持低幀率錄像，有效降低了漏報率，提升了監(jiān)控系統(tǒng)的可靠性。

此外，該方案還內(nèi)置了世平自研的AI算法，能夠智能識別人、車等多種目標，并實現(xiàn)了遠距離檢測喚醒功能。這一特性使得監(jiān)控范圍更廣，能夠及時發(fā)現(xiàn)并響應潛在的安全威脅，為用戶的財產(chǎn)和人身安全提供了有力保障。

大聯(lián)大控股世平此次推出的基于瑞芯微RV1106的低功耗AOV IPC方案，不僅展現(xiàn)了其在半導體元器件分銷領域的深厚實力，也為亞太地區(qū)市場的智能監(jiān)控設備發(fā)展注入了新的活力。未來，世平將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)化，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。