大聯大控股宣布，其旗下世平推出以晶豐明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰華特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩壓器、JW7806 LDO穩壓器為主，輔以芯邁（Silicon Magic）SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2C N-MOSFET以及納芯微（NOVOSENSE）NSPGS2壓力傳感器為周邊器件的便攜式儲能BMS應用方案。

圖示1-大聯大世平以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案的展示板圖

近年來，隨著人們戶外生活方式的興起以及對應急電源需求的不斷增長，便攜式儲能產品正憑借靈活便捷、高效可靠的特性，成為戶外活動、應急備災、家庭用電等場景的核心基礎設施。而在便攜式儲能領域，電池管理系統（BMS）作為保障電池安全運行、優化能源利用效率的關鍵組件，其性能直接決定了設備的安全性與效率。針對便攜式電源趨勢，大聯大世平推出以晶豐明源LKS32MC453 MCU和杰華特JW3376 AFE芯片、JW3330高邊驅動器、JWH5140F單片降壓開關穩壓器、JW7806 LDO穩壓器為主，輔以芯邁SDN10N3P5B-AA和SDN10K018S2C N-MOSFET以及納芯微NSPGS2壓力傳感器為周邊器件的便攜式儲能BMS應用方案，具有多種保護功能，能夠對便攜式儲能設備電池狀態進行實時監控與精準管理。

圖示2-大聯大世平以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案的場景應用圖

本方案的主控采用的是晶豐明源旗下高性能、低功耗MCU——LKS32MC453，它基于32位Arm? Cortex?-M4F內核，具備豐富的DSP指令和硬件浮點運算單元。該MCU內置256KB的Flash存儲器，支持加密保護，并配備最大40KB的SRAM。此外，它還集成高性能模擬器件、多種I/O端口和豐富的外設。在時鐘方面，LKS32MC453內置12MHz高精度RC時鐘和32kHz低速時鐘，支持外掛12MHz~24MHz外部晶振，其內部PLL可提供最高192MHz的主頻。

在電源模擬前端的設計中，方案采用的JW3376 AFE器件，其適用于11~16串鋰離子、鋰聚合物和磷酸鐵鋰電池組。通過SPI通信，主機控制器可以使用JW3376執行多種電池組管理功能，且芯片內部集成一個14位ADC對電池電壓和溫度進行采樣，同時配備16位ADC用于充電/放電電流采樣，能夠對電池狀態進行精準檢測。

同時，方案采用JW3330作為驅動器件，JW3330是一款低功耗、100V高邊N溝道MOSFET驅動控制IC。它通過切斷高壓側開關來斷開電源，有效避免類似低邊保護時斷開系統接地線所引發的問題，進而增強BMS系統的穩定性與可靠性。此外，JW3330可與模擬前端芯片協同工作，實現對充電和放電FET的單獨控制。

在充放電開關控制部分，方案采用芯邁SDN10K018S2C N-MOSFET來做預充電、預放電，同時采用SDN10N3P5B-AA N-MOSFET來做充電、放電控制，能夠有效提升方案的安全性。DC-DC部分，方案采用杰華特的JWH5140F來對BAT+的電壓進行降壓處理，使DC-DC輸出5V；在LDO部分，方案采用杰華特的JW7806來對DC-DC的輸出電壓進行再一步的降壓處理使LDO輸出3.3V。

此外，在壓力檢測的設計中，方案選用納芯微NSPGS2壓力傳感器，該傳感器可將-100kPa至350kPa的壓力信號轉換為可自定義輸出范圍的模擬/數字輸出信號，助力BMS實現精準的壓力狀態監測與實時故障預警。

圖示3-大聯大世平以晶豐明源和杰華特產品為主的便攜式儲能BMS應用方案的方塊圖

除此之外，方案還搭載威世科技（Vishay）電阻器和莫仕（Molex）連接器等產品。借助這些產品的出色性能，本方案實現被動均衡、充放電控制、溫度采集、高邊保護等功能，并支持過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保護、過流保護等保護機制，可有效對便攜式儲能電源進行全方位防護，確保其安全、穩定運行。

核心技術優勢：

支持11~16串三元鋰電池、磷酸鐵鋰電池；

電池電壓采樣ADC的精度為14位，測量范圍在2.3V到4.3V之間，準確度為±5mV；

充放電電流ADC的精度為16位，準確度：±75μV@（-100mV~100mV），±300μV@（-160mV~160mV）；

支持：被動均衡、過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保護、過流保護；

高邊保護開關；

支持SOC、SOH。

方案規格：

支持11 ~ 16串三元鋰電池、磷酸鐵鋰電池；

電池電壓采樣ADC的精度為14位，測量范圍在2.3V到4.3V之間，準確度為±5mV；

溫度采樣ADC的精度為14位，準確度為±1℃；

充放電電流ADC的精度為16位，準確度為±75μV@（-100mV~100mV），±300μV@（-160mV~160mV）；

支持：被動均衡、過壓/欠壓保護、高/低溫保護、斷路保護、過流保護；

高邊保護開關；

支持SOC、SOH；

支持串口通信；

開發板尺寸：125mm×87mm。

本篇新聞主要來源自大大通：

世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲能 BMS 應用方案