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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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隨著電子裝聯技術質量的提高以及市場的競爭需要,全自動插裝機得到迅速普及。這樣對單面PCB紙基板材沖孔質量(少數單雙面非金屬化孔環氧-玻璃布基板也采用沖孔...
隨著5G商用落地,高速網絡通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板,高端HDI、撓性PC...
按照JPCA-ES-01-2003標準:氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為無鹵型覆銅板。(同時,CI+Br總量≤...
smt貼片加工生產中有很多需要注意的工序,特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關注到的。特別是基板定位,因為基板定位是錫膏印刷質量保障...
以硅基材料作為封裝基板技術,近幾年逐漸從半導體業界引進到業界。硅基板的導熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。
據日本媒體報道,當地時間12月11日晚間,全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子(NEG),位于日本高槻市(Takatsuki)的玻璃工廠,由于意外停電5個小...
如今,電子產品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是,層堆疊提出了與此設計觀點相關的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質量的疊層構建。 隨著...
印制電路板(PCB)廣泛用于汽車,電信,航空航天,軍事,醫療保健等行業的各種設備中。因此,PCB的制造和供應基于各種應用的目的。可以根據各種參數來區分這...
基板玻璃作為薄膜顯示產業的基石,不僅廣泛應用在液晶面板結構中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機理變化的影響有限,具有不可替代性。
XCL230/XCL231系列是線圈與控制IC一體化的小型降壓DC/DC轉換器。線圈一體化設計,使得基板設計變得更加容易,并可將因元件配置或引配線導致的...
在PCB樣板及多品種小批量板領域建立起強大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺。
現在小伙伴們看到的處理器外形已經有點類似,都是個金屬塊一樣的東西連接著一塊基板,其實這個鐵坨坨并不是處理器的本體,只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理...
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