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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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光學(xué)上常用的基板 玻璃----在光學(xué)應(yīng)用上最重要 陶瓷 光學(xué)晶體 光學(xué)塑料(如PC、PMMA等) 金屬 玻璃可以分為: 1、普通玻璃 2、無色光學(xué)玻璃 ...
即將商業(yè)化! PCB上市大企跨國(guó)合作, 把元器件嵌入載板
大德電子對(duì)Elohim的硅電容器在其基板中進(jìn)行了全面的可靠性驗(yàn)證,在熱和高度加速應(yīng)力測(cè)試中,電容特性在可靠性測(cè)試前后沒有發(fā)生顯著變化。經(jīng)過可靠性驗(yàn)證的硅...
康寧舉辦“熔合創(chuàng)新,鍛造未來”合肥創(chuàng)新日活動(dòng),助力未來產(chǎn)業(yè)升級(jí)和可持續(xù)發(fā)展
中國(guó)合肥— 康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)于近日舉辦了主題為“熔合創(chuàng)新,鍛造未來”的康寧合肥創(chuàng)新日活動(dòng),攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,共同探索技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)...
國(guó)調(diào)基金與深創(chuàng)投聯(lián)手領(lǐng)投湖南普照,加速集成電路布局
據(jù)了解,國(guó)調(diào)基金看好普照材料的發(fā)展前景并承諾此次投資將極大地幫助其擴(kuò)大產(chǎn)量。普照材料成立于2003年,坐落于長(zhǎng)沙國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)麓谷,是我國(guó)獨(dú)家從...
芯愛科技獲25億社會(huì)資本,加速高端封裝基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
我國(guó)基板產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚,研發(fā)實(shí)力、成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面相對(duì)缺乏優(yōu)勢(shì)。因此,市場(chǎng)份額長(zhǎng)期低于4%,僅限于中低檔市場(chǎng)。高端基板市場(chǎng)幾乎由臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地企...
2024-01-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)基板PCB 995 0
各向異性導(dǎo)電膠能夠?qū)崿F(xiàn)單方向?qū)щ姡创怪睂?dǎo)電而水平不導(dǎo)電。各向異性導(dǎo)電膠的固體成分是多樣的,可以是Ag顆粒,聚合物和合金焊粉。固化溫度范圍很廣,涵蓋10...
根據(jù)基板材質(zhì)劃分,IC封裝基板可以劃分為硬質(zhì)、軟質(zhì)和陶瓷三類。其中,硬質(zhì)封裝基板由于適應(yīng)性強(qiáng)而使用最為普遍。再細(xì)分類,硬質(zhì)基板又可分為BT、ABF和MI...
?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強(qiáng)度是金屬化陶瓷基板的一項(xiàng)重要性能,因?yàn)樗谘b配過程中影響到基板的可靠性和強(qiáng)度。彎曲強(qiáng)度通常...
突發(fā)! 一PCB上市巨頭將退市, 政府背后的投資公司338億元收購(gòu)
JIC、大日本印刷DNP和三井化學(xué)三方合作,通過公開收購(gòu)等方式,旨在收購(gòu)新光電氣的全部股份并使其私有化。新光電氣是英特爾、AMD等芯片公司的供應(yīng)商,其產(chǎn)...
2023-12-13 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝基板 1215 0
日本凸版收購(gòu)JOLED工廠 生產(chǎn)FC-BGA基板
Toppan計(jì)劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購(gòu)位于日本石川縣中部尾的工廠,生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板,并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在202...
至2027年全球中尺寸AMOLED面板出貨量將達(dá)CAGR 40%
CINNO Research認(rèn)為,京東方此次官宣投資建設(shè)專供IT應(yīng)用的G8.6 AMOLED產(chǎn)線,既標(biāo)志著此前僅有韓國(guó)顯示企業(yè)主導(dǎo)的G8.x AMOLE...
日本凸版關(guān)注AI芯片,將向電子領(lǐng)域投資4億美元
凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示,這一數(shù)字比前三年增加了100億日元,占凸版2023至2025會(huì)計(jì)年度印刷版投資增加計(jì)劃的30%。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何確定PCB的基板材料?選擇PCB線路板基板材質(zhì)的方法。眾所周知,印制電路板(PCB)的基本屬性取決于其基板材料的...
華虹宏力“半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法”專利獲授權(quán)
專利摘要據(jù)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成的方法中,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括如下:第一夾雜著離子的電路板;位于基板內(nèi)的深谷結(jié)構(gòu)、機(jī)關(guān)和深深的凹槽結(jié)構(gòu)位于上方的雜質(zhì)區(qū)域切斷,位于...
根據(jù)專利摘要,本申請(qǐng)?zhí)峁╋@示基板及其制造方法、顯示裝置。顯示基板由襯底基板組成,包括顯示區(qū)和至少設(shè)置在顯示區(qū)一側(cè)的非顯示區(qū)。非顯示區(qū)域包括綁定區(qū)域。連接...
天岳先進(jìn):在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力
在底面價(jià)格方面,天岳先進(jìn)表示,從中短期來看,市場(chǎng)仍供不應(yīng)求,底面有效供應(yīng)不足,價(jià)格部分仍處于相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。據(jù)yole報(bào)告,從長(zhǎng)期來看,基板價(jià)格會(huì)有所下...
根據(jù)專利摘要,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片及電子設(shè)備,基板和器件層,基板包括支持層和防熱層,支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防...
行業(yè)數(shù)據(jù):中國(guó)大陸基板封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)
最近行業(yè)不太景氣,尤其是國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)普遍產(chǎn)能利用率不太高。而且在下游庫(kù)存尚未消干凈的前提下,短期內(nèi)恢復(fù)景氣的可能性不大。行業(yè)的寒冬大家還要熬一段時(shí)間迄今...
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