2024年1月15日，以色列公司Elohim作為硅電容技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者，宣布與韓國上市企業(yè)大德電子(KOSPI:353200)完成了一項(xiàng)具有變革性的合作。該合作將Elohim的硅電容器嵌入到大德電子生產(chǎn)的FCBGA基板中，有望在今年年底或明年初實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

大德電子對Elohim的硅電容器在其基板中進(jìn)行了全面的可靠性驗(yàn)證，在熱和高度加速應(yīng)力測試中，電容特性在可靠性測試前后沒有發(fā)生顯著變化。經(jīng)過可靠性驗(yàn)證的硅電容器嵌入到FCBGA基板中，有望在數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)應(yīng)用處理器、GPU和CPU封裝等應(yīng)用中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

基于這一成功整合，Elohim公司和大德電子將進(jìn)入商業(yè)化階段，并專注于推進(jìn)半導(dǎo)體封裝解決方案。這項(xiàng)戰(zhàn)略合作旨在完善Elohim的硅電容器與FCBGA基板的整合，為半導(dǎo)體行業(yè)提供符合電子設(shè)備不斷發(fā)展需求的最先進(jìn)封裝解決方案。

大德電子制造的嵌入式基板▼

Elohim生產(chǎn)的硅電容器▼