完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
文章:193個 瀏覽:33983次 帖子:4個
聯(lián)發(fā)科2020年在全球基帶市場的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據(jù)了5G基帶市場的第三位。憑借其在中...
高通在財報會議中已經(jīng)確認,2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。可以預(yù)見,這一變化甚至將深刻影響到5G時代基帶芯片的格局。蘋果的選擇將改...
幾周前有報道稱,英特爾已拿出8500項無線專利拍賣。現(xiàn)在,英特爾現(xiàn)已下架該產(chǎn)品組合,與未具名的買家就出售部分資產(chǎn)展開排他性談判。
從2G到5G,中國的移動通信從跟隨、同步到突破、引領(lǐng),5G時代,中國成為名副其實的先鋒,以華為作為絕對的代表,在5G基站建設(shè)、通信技術(shù)和基帶芯片方面都一騎絕塵!
5G射頻產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率僅占個位數(shù),多家企業(yè)正蓄勢待發(fā)
要說科技產(chǎn)業(yè)今年什么最熱門,非“5G”莫屬,截至到7月底,全球已經(jīng)有126個國家,將近400家運營商在開展5G部署的研究,而我國目前走在世界前列,截至到...
5G模式下,驍龍X55可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍...
2019-02-25 標簽:調(diào)制解調(diào)器基帶芯片5G 6465 0
盡管業(yè)界普遍對2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍看淡,然而高通今年收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長超越德州儀器,晉升第三強,直逼三星英特爾,傲視半導(dǎo)體原廠群雄。
長電科技收購星科金朋后 形成了完整的FlipChip+Sip技術(shù)的封裝能力
在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系?
2018年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模已經(jīng)達1450億元 占全國的1/5
近日,上海市政府新聞辦舉行了市政府新聞發(fā)布會。會上,副市長吳清介紹了上海加快建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心五年以來的主要進展。
三星正式對外開放5G基帶芯片 并向OPPO、vivo提供解決方案
智能手機處理器一直是半導(dǎo)體原廠的“兵家必爭之地”,隨著TI、博通、Marvell相繼退出這塊市場,目前就剩下高通、華為、三星、MTK、展訊等少數(shù)幾個玩家...
聯(lián)發(fā)科推出曦力M70 5G基帶芯片 最快2019年搭載終端產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科表示,隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出,消費者將享受到5G技術(shù)帶來的非凡體驗。Helio M70目前應(yīng)用市場上將成為Sub-6...
據(jù)媒體報道,英特爾最近宣布,其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器(簡稱英特爾LTE芯片)已經(jīng)獲得中國移動認證。
潛在市場1000億美元!高通擺脫對蘋果依賴,背后正在下一盤大棋!
11月16日,在紐約舉辦的高通投資者峰會上,高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示:“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機遇,助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公...
隨著社會和科技的發(fā)展,有沒有發(fā)現(xiàn)是越來越離不開手機了?即時通訊、移動支付這是兩個最頻繁使用到的地方,這些的操作都需要在有網(wǎng)絡(luò)的情況下,在手機沒網(wǎng)的情況下...
5G 基帶芯片競爭激烈,6 家芯片供應(yīng)商分庭抗禮
“5G”是2019年無線通信領(lǐng)域的熱點話題,每個人都大談5G,無論是通過5G的“Sub-6GHz” 還是毫米波頻段,這項技術(shù)的核心在于端到端的信號連接。...
高通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù),蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷、章鷹)目前,全球的5G基帶芯片市場形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是...
成都振芯科技股份有限公司是成立于2003年6月的國家級高新技術(shù)企業(yè),注冊資本27800萬元,于2010年8月在深圳創(chuàng)業(yè)板成功上市(股票代碼:300101...
2018年Q1基帶芯片市場份額報告:三星或超聯(lián)發(fā)科
近日,市場咨詢機構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示,2018年...
2018-08-02 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 4996 0
除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷的技術(shù)革新之外,蘋果與高通的“恩怨”暫時也上了節(jié)點,英特爾5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié),預(yù)示5G基帶芯...
2022-07-25 標簽:調(diào)制解調(diào)器模擬信號基帶芯片 4937 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |