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標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說,就是發射時,把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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iPhone12系列自開啟國行版預約后,預訂量已經突破150萬部
據了解,iPhone12采用的是高通X55基帶芯片,這款芯片目前被多款主流5G終端采用,可同時支持NSA(非獨立組網)與SA(獨立組網)、5G載波聚合、...
最初,蘋果計劃在2024年之前推出內部調制解調器芯片,但現在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初,并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術。
紫光展銳發布了5G通信技術平臺以及首款5G基帶芯片春藤510
馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術平臺,將持續助力展銳春藤物聯網產品向5G蔓延發展。不久的將來,紫光展銳將陸續推出基于馬卡魯技術平臺的春藤產品系列。“馬...
今年9月,蘋果與高通宣布達成了新的供應協議,高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調制解調器和射頻系統。
蘋果還沒有制造其設備需要的所有芯片。例如,基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關。拉斯貢說:“蘋果的處理器已經非常好,但他們在自研基帶芯片方面遇到...
英特爾(Intel)在移動設備市場傳出捷報,英特爾4G LTE數據機(Modem)芯片傳已強勢擠進蘋果(Apple)預計9月發表的新款iPhone供應鏈...
當前,我們正處于物聯網連接紅利的起始階段,大量的設備還未被聯網,5G連接的紅利也才剛剛開始。在這一過程中,模組作為連接上游高度標準化芯片與下游高度碎片化...
高通宣布將繼續為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內,蘋果的iPhone、iPad和Ap...
蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續開發基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業。2019年,英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。...
11月17日消息,據彭博社引述知情人士消息報道稱,蘋果現在可能無法實現在2025年春季前開發出5G基帶芯片的目標
電子芯聞早報:蘋果或放棄Intel基帶芯片 格力驍龍835手機明年問世
早報時間:蘋果iPhone7“嘗鮮”失敗 或放棄英特爾基帶芯片;英特爾明年將推多個專用AI芯片;臺積電:除非遭遇缺水、缺電、缺人才,否則不會赴美設廠;M...
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術的升級,可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...
俗話說:屋漏偏逢連夜雨,以此形容近期的高通似乎一點也不為過。在剛剛被韓國公平貿易委員會(以下簡稱KFTC)認定壟斷并被判處罰8.54億美元不久,近日其又...
據稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone ...
華為5G手機芯片被唱衰?? 最近,華為發布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發布之前,一些媒體已經開始質疑華...
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業務,并開始認真努力開發自己的調制解調器硬件,但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通...
市場相關人士強調說:“預計高通和蘋果的新合約將對新iphone se系列的上市產生影響。”但是,據消息稱,蘋果公司仍然有機會推出自主開發的5g基帶芯片,...
事實上,內部代號“Sunny Peak”的芯片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件,該組件只是手機SoC中集成的一個模塊。
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