聯發科2020年在全球基帶市場的份額為18%,且以其7納米的“Dimensity 5G”SoC系列芯片在2020年占據了5G基帶市場的第三位。憑借其在中國廣泛的客戶基礎,聯發科有望在2021年成為全球5G基帶芯片市場的第二大強者。應密切關注其成本結構,以便與高通公司更好競爭,尤其是在毫米波5G市場。
此外,三星2020年在5G基帶市場有著強勁增長。紫光展銳在2G和3G基帶市場上均排名第一,并顯示出4G基帶有所恢復的跡象,有著巨大的機會來抓住印度和其他新興市場的長尾4G需求。
鑒于5G芯片“價格戰”勢頭越來越大,基帶芯片行業面臨維持健康定價的挑戰。基帶芯片廠商應遠離價格戰,探索新的創收機會,例如非手機、半導體內容擴展、人工智能(AI)和5G云游戲服務等。
蘋果公司將在未來兩年內加入競爭。
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原文標題:基帶芯片,海思第二
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