前幾日,高通推出了第二代5G基帶芯片Snapdragon X55。該芯片是Snapdragon X50的后續產品,它帶來了一些重大改進。 X50于2016年10月推出,支持5Gbps的下載速度。而新發布的Snapdragon X55將支持高達7Gbps的速率。
Snapdragon X50在兩年前推出,但它卻并沒有進入現實世界。而今年即將推出的Snapdragon 855設備,再搭配X55調制解調器,共同構成了2019年高通的5G平臺。在工藝上,驍龍X55從驍龍X50的10nm升級為7nm,向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度,功能和性能方面也有不同程度的提升。
5G模式下,驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。驍龍X55支持全球所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。
此外,驍龍X55調制解調器還有兩個值得關注的技術特性,一是4G/5G頻譜共享,即在同一小區里面,使用驍龍X55可以同時共享4G和5G的重疊頻譜;二是全維度MIMO,在這一技術的支持下,小區的天線陣列除了水平方向,還可以在垂直方向上進行波束成形和波束導向,提升整個空間的覆蓋和效率。
除了速度提升之外,另一個主要特點是X55采用7nm制程,向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。這很重要,因為今年你會看到的設備將同時支持4G和5G,當后者不可用時,5G將需要回退到4G。而現在,它可以通過同一芯片完成。
X55將在2020年之前集成到大部分采用高通方案的旗艦機型中,這意味著到那時所有旗艦手機都將支持5G。
Snapdragon X55支持全球頻段,包括6GHz以下頻段和毫米波。它將搭配使用高通公司的第二代天線,這些天線也已宣布,其厚度不到8毫米。
高通公司表示,Snapdragon X55正在向客戶提供樣品,并且應該在今年年底之前到達商用設備。
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原文標題:速率達7Gbps!高通推出第二代5G基帶芯片X55!
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