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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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作為芯片企業中的巨頭,臺積電由于掌握著最先進的芯片制造技術,所以在所有的企業中獨占鰲頭。目前來講,臺積電是最先掌握五納米芯片生產技術的廠商。
日前,臺積電爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓,牽動公司內部兩部門的人事異動,包括這次事件爆發地的14 廠廠長已換將。
超微(AMD)醞釀在2019年全面反攻英特爾(Intel)服務器處理器市場的關鍵戰役,確定將由7納米制程代號Rome的Epyc處理器,對戰英特爾14納米...
依現行3D封裝技術,由于必須垂直疊合HPC芯片內的處理器及存儲器,因此就開發成本而言,比其他兩者封裝技術(FOWLP、2.5D封裝)高出許多,制程難度上...
臺積電,這家臺灣芯片代工廠,近期在國內突然火了起來。 由于和華為一同處于國際關系的漩渦中,過去2個月,臺積電經歷了承諾不去美國建廠、宣布要去美國建廠、接...
臺積電2018年在先進制程大有斬獲,繼續獨攬蘋果與手機客戶大單
在營銷面上,成也虛擬貨幣敗也虛擬貨幣。臺積電第2季靠比特大陸訂單過關斬將,比特大陸甚至成為臺積電前10大客戶。但臺積電已算到虛擬貨幣不是萬靈丹,隨比特幣...
作為芯片行業的巨頭,高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的,但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的...
據中國臺灣消息報道,中國大陸芯片代工廠商中芯國際已經從競爭對手臺積電手中,奪得華為旗下芯片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的芯片代工訂單。
它的真正含義是,我們處在可以保證計算能力年年都增長的末期階段。其結果是我們過去60年所習慣的那類創新將終結。技術創新將朝著與以往不同的方向發展。
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作,共同開發系統整合芯片(SoIC)創新封裝科技,利用 3D 芯片間堆棧技術,讓半導體功能更強大。
近期,半導體產業最熱門的消息,就是傳出臺積電與多年合作伙伴輝達(NVIDIA)拆伙,將新一代 7 奈米制程繪圖芯片(GPU)交由三星來代工,對市場投下震...
臺積電董事長張忠謀接受媒體采訪時表示,未來幫助臺積電成長茁壯最重要客戶不是蘋果也不是高通,而是來自中國大陸的 IC 設計業者們。臺積電遠赴南京建置首座1...
據報道,疫情下的全球封鎖導致電子設備芯片需求量激增,帶來了全球性的各行業芯片短缺。而中芯國際將是全球芯片短缺的受益者,填補特定行業如汽車制造業的芯片需求...
5月2日消息,在本周的季度收益電話會議上,臺積電方面透露,該公司預計其大部分7nm“N7”工藝客戶最終將轉型至其即將推出的6nm“N6”工藝制造節點。
臺積電正在擴大5nm產能 2021年先進制程的產能已經被預訂完
據臺媒報道,臺積電正在擴大5納米產能,Fab18廠第三期將從明年一季度開始量產,屆時5納米產能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。
根據韓國媒體《ETnews》的報道指出,近年來在物聯網(IoT)及車用電子需求的帶動下,晶圓制造的產能需求開始由12英寸廠轉移到8英寸廠上,這也促成了晶...
AMD新一代Zen 4架構采用臺積電5nm工藝將在2021年推出
12月9日消息,根據消息報道,AMD的“Zen 4”CPU微架構有望在2021年推出,新一代的CPU將采用臺積電的5nm工藝。
據外媒最新報道,近日美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應一部分成熟工藝的產品,即:28nm工藝或以上的產品! 臺積電從美國商務部獲得...
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