作為芯片行業的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產。之前三星負責生產14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產，之后高通又選擇三星生產7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。

據外媒報道，高通下一代5G芯片暫時被稱為驍龍895，將再次由三星代工廠使用5nm工藝制造。不過，在2022年，高通應該會攜手臺積電，采用臺積電的4nm工藝制造新的芯片。臺積電的chaorman表示，該代工廠有望在2022年生產3nm芯片--高通可能會讓臺積電在明年為其生產4nm驍龍芯片。

據報道，3nm工藝節點正按計劃進行，預計明年將開始生產。與目前最前沿的5nm工藝相比，3nm芯片有望在速度上提升11%，功耗降低27%。這位高管認為，臺積電之所以能縮短周期，是因為采用了極紫外光（EUV）光刻技術。EUV能夠在晶圓上創建極薄的圖案，用于定位芯片上使用的元件。
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