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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業,總部與主要工廠位于新竹科學園區。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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聯電執行長顏博文表示,聯電以參股方式在廈門投資興建12寸晶圓廠,主要看好中國這幾年半導體元件需求成長非常快速,是全球成長最快速地區,而且當地傾向未來要求...
Cadence攜手臺積公司,推出經過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案,推動 AI 和 3D-IC芯片設計發展
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成,并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 中國上海,2025 年 5 月 23 日——楷登電子(美...
臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備工廠要求擴大協助,增員CoWoS機臺,明年上半年完成交會發電設備及相關設備工廠忙碌。
據多位政府相關人士透露,日本經濟產業省計劃將半導體相關追加更正預算調整為3.4萬億日元,要求增加為支援半導體生產、研究開發(r&d)而設立的3個...
今年5月初,日本曾派大臣前往美國與部分企業展開了會談,為擺脫在晶圓代工領域對臺積電的依賴,雙方將聯手建立最新的半導體供應鏈,充分利用雙方先進技術來攻克2...
2022-06-10 標簽:臺積電 845 0
全球領先的半導體制造商臺積電近日宣布,其第三季度法人說明會(法說會)將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業績的總結,更是對第...
近日臺積電方面透露,目前正在針對此前的16nm工藝進行改良,這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程,這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在...
由于2023年全球半導體市場整體表現不佳,韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩住訂單。據了解,成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調至20-30%。
M31推出臺積電5奈米制程的USB4 IP,助力新一代高效能高速數據傳輸
M31的USB4 IP遵循最新的USB4規范,代表著USB架構發展上的重大突破。該IP支持多協議隧道技術,允許USB、DisplayPort、PCIe等...
然而,掌握該技術優勢的臺積電卻非獨享收益。蘋果作為優質客戶,率先于2025年運用此工藝生產iPhone 17 Pro機型A19Pro芯片。同時,臺積電亦...
知名分析師郭明錤發布最新報告,指出臺積電在先進封裝技術方面取得顯著進展。報告顯示,臺積電的COUPE(緊湊型通用光子引擎)技術供應鏈能見度大幅提升,奇景...
三星半導體宣布,通過結構創新,實現了基于MRAM(磁阻式隨機存取存儲)的存儲內運算(In-Memory Computing),進一步拓展了三星下世代低功...
近日,美國商務部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助,以支持其在美國的芯片生產項目。
近日,蘋果首席運營官Jeff Williams低調訪問了臺積電,臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發展自研AI芯片,并計劃包下臺積電先進...
根據臺積電披露信息,去年第四季度,3納米技術對公司總營收的貢獻率高達15%,而得益于主要客戶大量生產需求旺盛,該比例有望在今年突破20%,超越5納米成為...
隨著全球電子產業向更高精尖領域發展,臺積電和三星這兩個行業龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據悉,這兩家公司均打算在2025年商業化量產他們各自的2納米...
電子芯聞早報:臺積電先進制程投資計劃搶先看 三星s8或取消耳機口
早報時間:全球半導體設備出貨排行 大陸季減37%;臺積電10nm以下先進制程計劃:5nm/3nm仍在規劃中;我國IGBT首次出口海外市場;虛擬現實技術五...
由于iPhone X目前供大于求,傳臺積電明年第一季蘋果A11訂單被砍三成,iPhone X銷量陷入低迷已經開始慢慢退潮,不過臺積電方面并沒有回應。
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
據研究機構DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。主要供應...
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